摩根大通證券指出，晶圓封測(cè)雙雄第4季營(yíng)運(yùn)不同調(diào)，日月光（2311）挾系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）與蘋(píng)果進(jìn)入20奈米制程的訂單優(yōu)勢(shì)，第4季營(yíng)收將季增3%，相對(duì)矽品第4季營(yíng)收可能季減4%，雙雄營(yíng)運(yùn)出現(xiàn)黃金交叉。

摩根大通科技產(chǎn)業(yè)分析師哈戈谷（Gokul Hariharan）預(yù)料，日月光、矽品未來(lái)營(yíng)運(yùn)出現(xiàn)分歧，看好日月光后市，給予「優(yōu)于大盤(pán)」投資評(píng)等，目標(biāo)價(jià)從29元調(diào)升至34元；矽品則維持「中立」投資評(píng)等。

封測(cè)雙雄第3季營(yíng)收都優(yōu)于財(cái)測(cè)，日月光受SiP產(chǎn)品需求旺盛帶動(dòng)，矽品則因?yàn)橛螒驒C(jī)出貨貢獻(xiàn)營(yíng)收。不過(guò)，第4季至2014年，日月光的營(yíng)收成長(zhǎng)表現(xiàn)將勝過(guò)矽品。

哈戈谷指出，在專業(yè)代工（EMS）訂單挹注下，日月光第4季營(yíng)收可持續(xù)成長(zhǎng)。在蘋(píng)果20奈米應(yīng)用處理器的訂單部分，小摩預(yù)估，日月光可奪下八成訂單，而蘋(píng)果整體訂單占日月光營(yíng)運(yùn)將從今年的0，到2014年將激增到占15%。

反觀矽品，哈戈谷認(rèn)為，矽品2014年不太可能奪下蘋(píng)果20奈米封測(cè)訂單，且因大客戶聯(lián)發(fā)科第4季營(yíng)運(yùn)動(dòng)能稍弱，高通市占率、AMD在游戲機(jī)處理器的拉貨均在10、11月出現(xiàn)高峰，研判矽品第4季營(yíng)收將季減4%，明年上半年的產(chǎn)能利用率也會(huì)下滑。

摩根大通證券認(rèn)為，整體而言，在其他封測(cè)廠趕上之前，日月光在SiP領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)至少可維持二、三年。不過(guò)，封測(cè)產(chǎn)業(yè)并非全無(wú)隱憂，因電視、中國(guó)大陸智慧機(jī)成長(zhǎng)動(dòng)能放緩，在驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)產(chǎn)品線方面，今年第4季至明年第1季則有下行的風(fēng)險(xiǎn)。

【記者簡(jiǎn)永祥、謝佳雯／臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】網(wǎng)通晶片大廠博通（Broadcom）看淡季本季營(yíng)收，預(yù)估季減8.3%，對(duì)照臺(tái)積電預(yù)估本季合并營(yíng)收季減一成，透露出半導(dǎo)體庫(kù)存調(diào)整正在積極進(jìn)行，博通主要后段封測(cè)廠矽品（2325）本季也難逃季節(jié)性調(diào)整命運(yùn)。

博通在美國(guó)時(shí)間22日公布第3季財(cái)報(bào)，營(yíng)收季增2.7%、年增0.8%至21.5億美元，毛利率由前季的49.7%升至51.4%，每股純益0.76美元，雖高于前季的0.7美元，但低于去年同期的0.79美元，也低于分析師預(yù)期。

博通透露，本季因3G晶片競(jìng)爭(zhēng)激烈，部分客戶正在刪減庫(kù)存，該公司業(yè)務(wù)將受影響，加上季節(jié)性調(diào)整，本季營(yíng)收將落至19.75億美元加減3%，推估季減約8.3%，也低于分析師預(yù)期。

雖然博通強(qiáng)調(diào)仍看好車用無(wú)網(wǎng)連結(jié)、5G WiFi及4G LTE等業(yè)務(wù)，明年將帶來(lái)強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)能，但第4季因網(wǎng)通晶片需求轉(zhuǎn)疲，同步牽動(dòng)臺(tái)積電、矽品等臺(tái)灣供應(yīng)鏈。

由于稍早全球類比晶片龍頭德儀（TI）預(yù)估本季營(yíng)收也季減8%，顯示出本季包括智慧型手機(jī)、網(wǎng)通、工控及汽車電子等需求減弱。