摩根大通證券指出，晶圓封測雙雄第4季營運不同調(diào)，日月光（2311）挾系統(tǒng)級封裝（SiP）與蘋果進入20奈米制程的訂單優(yōu)勢，第4季營收將季增3%，相對矽品第4季營收可能季減4%，雙雄營運出現(xiàn)黃金交叉。

摩根大通科技產(chǎn)業(yè)分析師哈戈谷（Gokul Hariharan）預料，日月光、矽品未來營運出現(xiàn)分歧，看好日月光后市，給予「優(yōu)于大盤」投資評等，目標價從29元調(diào)升至34元；矽品則維持「中立」投資評等。

封測雙雄第3季營收都優(yōu)于財測，日月光受SiP產(chǎn)品需求旺盛帶動，矽品則因為游戲機出貨貢獻營收。不過，第4季至2014年，日月光的營收成長表現(xiàn)將勝過矽品。

哈戈谷指出，在專業(yè)代工（EMS）訂單挹注下，日月光第4季營收可持續(xù)成長。在蘋果20奈米應用處理器的訂單部分，小摩預估，日月光可奪下八成訂單，而蘋果整體訂單占日月光營運將從今年的0，到2014年將激增到占15%。

反觀矽品，哈戈谷認為，矽品2014年不太可能奪下蘋果20奈米封測訂單，且因大客戶聯(lián)發(fā)科第4季營運動能稍弱，高通市占率、AMD在游戲機處理器的拉貨均在10、11月出現(xiàn)高峰，研判矽品第4季營收將季減4%，明年上半年的產(chǎn)能利用率也會下滑。

摩根大通證券認為，整體而言，在其他封測廠趕上之前，日月光在SiP領(lǐng)域的優(yōu)勢至少可維持二、三年。不過，封測產(chǎn)業(yè)并非全無隱憂，因電視、中國大陸智慧機成長動能放緩，在驅(qū)動IC封測產(chǎn)品線方面，今年第4季至明年第1季則有下行的風險。

【記者簡永祥、謝佳雯／臺北報導】網(wǎng)通晶片大廠博通（Broadcom）看淡季本季營收，預估季減8.3%，對照臺積電預估本季合并營收季減一成，透露出半導體庫存調(diào)整正在積極進行，博通主要后段封測廠矽品（2325）本季也難逃季節(jié)性調(diào)整命運。

博通在美國時間22日公布第3季財報，營收季增2.7%、年增0.8%至21.5億美元，毛利率由前季的49.7%升至51.4%，每股純益0.76美元，雖高于前季的0.7美元，但低于去年同期的0.79美元，也低于分析師預期。

博通透露，本季因3G晶片競爭激烈，部分客戶正在刪減庫存，該公司業(yè)務將受影響，加上季節(jié)性調(diào)整，本季營收將落至19.75億美元加減3%，推估季減約8.3%，也低于分析師預期。

雖然博通強調(diào)仍看好車用無網(wǎng)連結(jié)、5G WiFi及4G LTE等業(yè)務，明年將帶來強勁成長動能，但第4季因網(wǎng)通晶片需求轉(zhuǎn)疲，同步牽動臺積電、矽品等臺灣供應鏈。

由于稍早全球類比晶片龍頭德儀（TI）預估本季營收也季減8%，顯示出本季包括智慧型手機、網(wǎng)通、工控及汽車電子等需求減弱。