Silego展開穿戴式電子市場首波攻勢。看好穿戴式電子市場成長前景，Silego發(fā)表極薄矩形平面無接腳封裝(Extreme Thin DFN, ETDFN)方案--Lo-Z，欲以僅0.27毫米(mm)的厚度以及超低功耗的優(yōu)勢，推出一系列可配置混合訊號積體電路(Configurable Mixed-signal IC, CMIC)，全面攻占穿戴式電子市場版圖。

Silego行銷總監(jiān)Nathan John指出，采用Lo-Z封裝技術(shù)方案將為客戶帶來較分離式元件方案更低的功耗以及更佳的散熱表現(xiàn)。
Silego行銷總監(jiān)Nathan John表示，傳統(tǒng)印刷電路板(PCB)元件配置方式往往受限于主動式元件(Active Circuit)與被動式元件(Passive Circuit)的厚度、體積不同，因此廠商常將雙方分別放置于PCB的兩側(cè)，但若主動式元件廠商導(dǎo)入Lo-Z技術(shù)，即可讓產(chǎn)品以僅0.27毫米的高度與被動元件放置于同一側(cè)，并縮小整體電路板面積及厚度，而如此一來，手持式裝置及穿戴式電子制造商將可開拓更多的外觀尺寸(Form Factor)可能性。

John強(qiáng)調(diào)，與晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)技術(shù)相較，Lo-Z封裝技術(shù)可以為客戶減少二分之一以上的產(chǎn)品厚度，且Lo-Z封裝提供額外的環(huán)境光(Ambient Light)保護(hù)并可以避免WLCSP常發(fā)生的破裂問題。

Silego總裁暨執(zhí)行長Ilbok Lee指出，Lo-Z封裝首波鎖定的應(yīng)用市場為穿戴式電子及運(yùn)動健身手表，緊接著是軟性顯示器(Flexible Display)及射頻(RF)模組市場，至于智慧型手機(jī)、平板及筆記型電腦亦將是該技術(shù)可著墨的重要領(lǐng)域。

Lee認(rèn)為，穿戴式電子市場變化甚鉅，客戶在極短的生命周期內(nèi)欲創(chuàng)造差異化產(chǎn)品，將傾向于采用可編程方案，卻同時(shí)具備高成本壓力，因此Silego于業(yè)界創(chuàng)造CMIC分類，期結(jié)合類比元件與類似現(xiàn)場可程式邏輯閘陣列(FPGA)的架構(gòu)，樹立「可編程類比元件」標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)提供特殊應(yīng)用積體電路(ASIC)的成本競爭力與FPGA的設(shè)計(jì)彈性，預(yù)期CMIC事業(yè)可為該公司帶來至少3億美元的潛在營收。

事實(shí)上，由于一級(Tie1)客戶對CMIC需求若渴，2009～2013年Silego旗下CMIC事業(yè)營收年復(fù)合成長率(CAGR)高達(dá)46%；而今年CMIC出貨量已達(dá)五億顆，為該公司挹注近5,000萬美元的營收。

John透露，Silego的Lo-Z封裝技術(shù)已獲得穿戴式電子主要大廠的青睞，未來將應(yīng)用于運(yùn)動健身手表、手環(huán)等應(yīng)用市場，且該公司極有自信可以ETDFN封裝技術(shù)奪下更多的大單，為Silego創(chuàng)造倍數(shù)成長的營收。

Silego已搶先于旗下電源切換器(Load Switch)-- SLG59M1493Z GreenFET3系列產(chǎn)品導(dǎo)入Lo-Z封裝技術(shù)。SLG59M1493Z系八接腳單通道電源切換器，尺寸大小僅1.0毫米×1.6毫米×0.27毫米。未來該公司計(jì)劃將Lo-Z封裝技術(shù)導(dǎo)入旗下其他產(chǎn)品線，包括GPAK可編程混合訊號矩陣(GPAK Programmable Mixed-signal Matrix)與GCLK 32.768 kHz石英晶體替代產(chǎn)品系列。