京瓷化成將把2011年發(fā)布的“熔化封裝膜”用作半導(dǎo)體封裝材料。該公司在2013年10月1～5日于幕張Messe會展中心舉行的“CEATEC JAPAN 2013”上展示了熔化封裝膜。

熔化封裝膜是膜狀的熱硬化型環(huán)氧樹脂，放在電子元器件上加熱便會熔化成液體填充縫隙。在100℃下加熱1小時即可完成熱硬化，因此只要有烤爐，就可以輕松封裝（參閱本站報道）。

不過，以前的熔化封裝膜并不能作為半導(dǎo)體芯片的封裝材料使用。這是因為，當(dāng)其變成液體填充縫隙時容易產(chǎn)生空洞（空隙），會導(dǎo)致引線鍵合連接部的可靠性降低。

實際上，半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域?qū)δ罘庋b樹脂的需求非常強(qiáng)烈。半導(dǎo)體封裝工藝一般都會采用將樹脂注入模具的傳遞模塑法。最近的封裝厚度越來越低、模具尺寸也越來越大，因此注入樹脂變得十分困難，所以業(yè)內(nèi)正轉(zhuǎn)向使用樹脂粉末的壓縮成型法來封裝器件。但采用這種方法時，由于很難均勻地平鋪粉末，因此需要膜狀樹脂。

為此，京瓷化成改進(jìn)了熔化封裝膜的材料，開發(fā)出了可作為半導(dǎo)體封裝材料使用的膜狀樹脂，并已開始樣品供貨。但遺憾的是，改進(jìn)后的膜狀樹脂沒有在此次的CEATEC上展出，而是決定在2014年的INTER NEPCON上展出。（記者：木村 雅秀，日經(jīng)BP半導(dǎo)體調(diào)查）