隨著電子產(chǎn)品朝輕薄短小、功能好、速度快的發(fā)展，內(nèi)部的IC元件功能越來越精密，后段 IC封裝的檢測技術(shù)也越具挑戰(zhàn)與重要性。為此工研院開發(fā)出國內(nèi)第一套 3D取像之 「IC封裝形貌檢測模組」，有效克服傳統(tǒng)平面2D取像檢測時對于載板上錫球高低落差無法判別的檢測死角，利用多相位投影解像技術(shù)達到重復(fù)精度5μm等級的精準度，未來可應(yīng)用在雷射加工設(shè)備之電子零組件與半導(dǎo)體之檢測，可以協(xié)助測試設(shè)備廠商大幅提升檢測設(shè)備精度，進而強化我國提升半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國際競爭力。
工研院量測中心主任段家瑞表示，臺灣為半導(dǎo)體重鎮(zhèn)，IC封裝檢測市場每年約有新臺幣4,000億元商機，隨著IC內(nèi)部元件越趨微小精密，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對于量測精密度的要求也越為提高。在此同時，國內(nèi)廠商雖擁有自動化整合技術(shù)與在地服務(wù)的優(yōu)勢，但是最關(guān)鍵零組件「檢測模組」都來自國外并且價格昂貴，也無法客制化調(diào)整或提升檢測正確率，故難以取得國際競爭優(yōu)勢。為促進國內(nèi)自動化光學(xué)檢測發(fā)展，工研院在經(jīng)濟部技術(shù)處的支持下成功開發(fā)國內(nèi)第一套結(jié)合2D與3D形貌檢測之「IC封裝形貌檢測模組」，可同時進行高精度的2D缺陷檢測與3D形貌量測，提供業(yè)者更精確、多元、快速且在地化的測試支援服務(wù)。

目前大部分的廠商仍以2D取像檢測方式為IC 封裝產(chǎn)品把關(guān)，但僅以平面影像做為檢驗判讀，無法量測 BGA 錫球的表面缺陷，甚是IC本體的翹曲。加上現(xiàn)今IC晶圓多以雷射進行微矽穿孔制程，在檢測精微度上更具挑戰(zhàn)。工研院創(chuàng)新開發(fā)的3D「IC封裝形貌檢測模組」，透過2D平面檢測找出破裂、異常連結(jié)、異物、缺件等異常，同時，利用投光散斑的強度造成的陰影斷面來計算3D立體排面高度的落差，檢測出傳統(tǒng)2D檢測時容易被忽略的立體高度落差與曲面變型瑕疵，并可用于多種材質(zhì)檢測，有效的協(xié)助廠商達到精確、快速、低成本目標，全方位的協(xié)助廠商提高競爭優(yōu)勢。

「IC封裝形貌檢測模組」結(jié)合2D/3D同時取像掃描檢測模組，未來可幫助檢測設(shè)備廠商開發(fā)出高精度檢測設(shè)備，同時提供客制化介面與功能需求，進而提供半導(dǎo)體廠商更佳的檢測方案，推升半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國際競爭力。