通訊、網通芯片需求走強，帶動日月光（2311）、矽品（2325）今年8月皆交出亮麗成績，日月光8月合并營收188.27億元，創(chuàng)下今年以來新高紀錄；矽品則以65.10億元創(chuàng)下歷史新高，由于第3季封測雙雄已連2個月成長，已可確定整季將可優(yōu)于第2季，旺季不旺疑慮解除。

日月光今年8月EMS及封測材料業(yè)績皆同步優(yōu)于7月表現，其中EMS業(yè)務受惠Wi-Fi模塊訂單回籠，營收188.27億元，月成長7.4％，優(yōu)于封測材料的成長動能。

雖然日月光8月的封測材料營收為125.55億元，月成長率僅3％，但單看封測材料營收已創(chuàng)下新高紀錄。受惠于高通、博通、英特爾等國際大廠新芯片陸續(xù)推出，預料日月光9月的業(yè)績仍可維持8月水平，今年第3季封測材料營收將季成長1～5％，毛利率則可望與第2季的24％持平。

矽品受惠于高通、邁威爾、聯發(fā)科等手機芯片封測訂單放量，8月營收65.10億元，創(chuàng)歷史新高紀錄，月成長率6.2％。法人預估，由于索尼、微軟等游戲機芯片封測需求持續(xù)，矽品9月營收仍可守住60億元水平，第3季營收交出180億元的新高成績已不是問題。

矽品林文伯之前提出「半導體第4季景氣不會太差」的看法更令投資人期待了。林文伯認為，今年上半年庫存拉高，第3季開始適度調整庫存，但隨著新款手機及游戲機將量產出貨，封測廠第3季就算旺季不旺，仍會優(yōu)于第2季，且因第3季提前庫存去化，第4季景氣不會太差。