華天科技（002185）8月29日晚間公告，公司擬使用可轉(zhuǎn)債募集資金1.5億元對(duì)全資子公司華天科技（西安）有限公司進(jìn)行增資，增加其注冊(cè)資本，用于“40納米集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”的建設(shè)。

華天科技上半年?duì)I業(yè)收入10.85億元，同比增71.49%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.02億元，同比增38.88%；每股收益0.1569元。

2013年1～6月份，華天科技繼續(xù)實(shí)施“集成電路高端封裝測(cè)試生產(chǎn)線技術(shù)改造”項(xiàng)目和“集成電路封裝測(cè)試生產(chǎn)線工藝升級(jí)技術(shù)改造”項(xiàng)目，通過(guò)項(xiàng)目的有效實(shí)施，公司的集成電路年封裝能力由80億塊增加到85億塊，2013年上半年共封裝集成電路38.48億塊。