BGA為球閘陣列封裝（Ball Grid Array）的縮寫，指的是第三代面矩陣式（Area Array）IC封裝技術(shù)，是在晶粒底部以陣列的方式布置許多錫球，以錫球代替?zhèn)鹘y(tǒng)以金屬導(dǎo)線架在周圍做引腳的方式。

這種封裝技術(shù)的好處在于同樣尺寸面積下，引腳數(shù)可以變多，其封裝面積及重量只達(dá)四方扁平封裝 (QFP)傳統(tǒng)導(dǎo)線架封裝方式的一半，廣泛被通訊及顯示等高端IC采用。