日月光逾百億元可轉(zhuǎn)債完成溢價(jià)三成訂價(jià)，優(yōu)于業(yè)界一般發(fā)行水平。法人透露，日月光兩岸布局完整，且通吃高中低階行動(dòng)裝置芯片后段封測(cè)，是這次訂價(jià)優(yōu)于預(yù)期的主要關(guān)鍵。

日月光近幾年來(lái)投資手筆是封測(cè)業(yè)中最大，近三年資本支出逾28億美元，在兩岸擴(kuò)大產(chǎn)能，包括加碼對(duì)投資臺(tái)灣中壢廠、高雄廠，也在大陸上海、蘇州、昆山等地積極擴(kuò)建新廠。

日月光今年第2季封測(cè)事業(yè)合并營(yíng)收達(dá)362.95億元，季增15.9%，并創(chuàng)下新高，顯示日月光近幾年的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃已開(kāi)始收到成效。

日月光目前封測(cè)領(lǐng)域涵蓋高、中、低階，尤其銅制程遙遙領(lǐng)先同業(yè)，因整合元件大廠（IDM）轉(zhuǎn)至銅制程比率仍低，預(yù)料日月光還有很大的承接訂單空間。