工研院開發(fā)出國內(nèi)第一套3D取像之 「IC封裝形貌檢測模塊」，能有效克服傳統(tǒng)平面2D取像的檢測死角，未來可應(yīng)用在雷射加工設(shè)備之電子零組件與半導(dǎo)體之檢測，協(xié)助測試設(shè)備廠提升檢測設(shè)備精度，強化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國際競爭力。

工研院量測中心主任段家瑞表示，臺灣為半導(dǎo)體重鎮(zhèn)，IC封裝檢測市場每年約有4,000億商機，隨著IC內(nèi)部元件越趨微小精密，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對于量測精密度的要求也越為提高。

不過，段家瑞指出，國內(nèi)廠商雖擁有自動化集成技術(shù)與在地服務(wù)的優(yōu)勢，但最關(guān)鍵零組件「檢測模塊」都來自國外且價格昂貴，也無法客制化調(diào)整或提升檢測正確率，故難以取得國際競爭優(yōu)勢。

段家瑞說，為促進(jìn)國內(nèi)自動化光學(xué)檢測發(fā)展，工研院成功開發(fā)國內(nèi)第一套結(jié)合2D與3D形貌檢測之「IC封裝形貌檢測模塊」，可同時進(jìn)行高精度的2D缺陷檢測與3D形貌量測，提供業(yè)者更精確、多元、快速且在地化的測試支持服務(wù)。

工研院的3D「IC封裝形貌檢測模塊」，系透過2D平面檢測找出破裂、異常連結(jié)、異物、缺件等異常；同時利用投光散斑的強度造成的陰影斷面來計算3D立體排面高度的落差，檢測出2D檢測時容易被忽略的立體高度落差與曲面變型瑕疵，有效協(xié)助廠商達(dá)到精確、快速、低成本目標(biāo)，全方位的協(xié)助廠商提高競爭優(yōu)勢。