封測大廠日月光集團(tuán)研發(fā)中心總經(jīng)理暨研發(fā)長唐和明表示，系統(tǒng)級封裝(SiP)將在物聯(lián)網(wǎng)和云端世界扮演關(guān)鍵角色，也會成為整合各類穿戴式裝置電子元件的要角。

國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)主辦SEMICON Taiwan 2013國際半導(dǎo)體展，今天上午舉辦3D IC技術(shù)趨勢論壇(3D IC Technology Forum)。

唐和明在論壇中表示，使用者體驗(yàn)正驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)革新，電子產(chǎn)品從以往的2C時(shí)代，進(jìn)入4C時(shí)代，云端世界和物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)逐漸成熟，nC系統(tǒng)時(shí)代將來臨。

唐和明認(rèn)為，未來nC時(shí)代的n將遠(yuǎn)大于4，包括智慧手表和智慧眼鏡等可穿戴式裝置，將成為nC系統(tǒng)時(shí)代的新角色；物聯(lián)網(wǎng)透過無線感測器(wireless sensor)，將成為整合各類nC產(chǎn)品系統(tǒng)的重要平臺。

唐和明指出，在物聯(lián)網(wǎng)和云端世界，系統(tǒng)級封裝(SiP)將成為相關(guān)終端產(chǎn)品電子元件的關(guān)鍵解決方案，SiP也會成為整合各類穿戴式裝置電子元件的要角。

從產(chǎn)業(yè)鏈來看，唐和明表示，電子產(chǎn)業(yè)晶圓代工、封裝測試到系統(tǒng)組裝前后制程已有部分重疊，SiP也是整合的重要環(huán)節(jié)；SiP將無所不在，成為智慧生活應(yīng)用和技術(shù)整合的重要關(guān)鍵。

從封裝趨勢來看，唐和明表示，從今年到2016年，在云端、網(wǎng)通到用戶端，各類終端裝置內(nèi)所需電子晶片，大部分將朝向系統(tǒng)級封裝演進(jìn)；在高階應(yīng)用產(chǎn)品領(lǐng)域，系統(tǒng)級封裝也將成為唯一的解決方案。

展望系統(tǒng)級封裝技術(shù)未來發(fā)展，唐和明表示，可關(guān)注2.5D IC、3D IC、光連結(jié)(optical interconnect)，以及物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的系統(tǒng)級封裝技術(shù)。

在這樣的趨勢下，唐和明表示，2.5D IC和3D IC封裝將應(yīng)用在包括繪圖處理器和應(yīng)用處理器等高階產(chǎn)品；整合元件制造廠(IDM)、晶圓代工廠、后段專業(yè)封測代工廠(OSAT)和第三方合作夥伴之間，也將有不同的合作模式出現(xiàn)。

唐和明表示，封測廠和晶圓代工廠會保持合作關(guān)系，分享未來2.5D IC和3D IC的市場大餅。