因應用于行動設備的半導體與感測器強勁成長態(tài)勢以及隨之而來的封裝與整合等挑戰(zhàn)，德國Multitest公司提供先進的全整合測試解決方案，包括 MT2168 貼裝處理器、 Quad Tech 接觸器與高性能負載板等行動介面方案，期望為所有單元元件提供統(tǒng)一的測試平臺，以最佳化投資成本、測試成本和測試產(chǎn)量達到最佳的整體測試性能，同時滿足特殊要求。
MT2168 的貼裝處理器提供多種滿足IC行動設備特殊要求的智慧特征。 MT2168 完全支援先進封裝。其處理軟質物料的流暢減震動作及受控的下沖力，避免對易碎疊加設備的損壞。此外， MT2168 為接取點備有雙面觸點。

MT2168 可配置 ATC (主動熱控)以管理功率耗散－這常常是高度整合IC的問題。高達5,000N的柱塞力確保了甚至可針對高腳數(shù)組件的最好的接觸性能。獨特的物料流和能夠平行處理32套組件的能力確保了即使針對小型組件的低卡塞率和最高產(chǎn)量。因此， MT2168 是適用于大量產(chǎn)的成本節(jié)約型方案。其先進的對準概念確保高精準定位。

Quad Tech 接觸解決方案為IC行動設備提供最優(yōu)質的機械和電力性能。電力方面， Quad Tech 產(chǎn)品確保低電感和高頻寬。機械方面， Quad Tech 帶來高尺寸穩(wěn)定性和共面性。結合低力度要求， Quad Tech 確保高 I/O 封裝可靠性測試。 Quad Tech 支援精確對準和高精密度探頭定位。適用于標準型或 Kelvin 應用小型封裝的 Quad Tech 接觸器已經(jīng)可以供貨。

Multitest 高性能負載板與適用IC行動設備的 Quad Tech 接觸器是完美的組合。高層數(shù)使得針對復雜IC的高平行測試成為可能。 Multitest 先進的微細間距 PCB 完美支援行動設備的簡化型因素。

Multitest公司銷售和市場行銷副總裁James Quinn表示，行動性驅動了新封裝類型、先進IC功能和整合的產(chǎn)生。理想的測試設置應能發(fā)揮、最最佳化配置每個測試單元元件的最佳特性，提供高性能且兼具成本效益的解決方案。