全球最大半導(dǎo)體廠日月光(2311)因看好行動(dòng)裝置及穿戴裝置，將帶動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)強(qiáng)勁需求，提前布局產(chǎn)能以滿足客戶需求，月前董事會(huì)通過辦理1.28～1.6億股的現(xiàn)金增資，以及辦理上限4億美海外無擔(dān)保轉(zhuǎn)換公司債，日前已獲主管機(jī)關(guān)核準(zhǔn)，預(yù)期近期就會(huì)陸續(xù)展開募資作業(yè)。

估計(jì)日月光這次透過資本市場(chǎng)辦理現(xiàn)金增資及海外可轉(zhuǎn)債的募資計(jì)劃，約可募得新臺(tái)幣150億元左右資金，資金用途全部用于添購機(jī)器設(shè)備與改善財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)等。

日月光這次現(xiàn)金增資將發(fā)行1.28～1.6億股普通股，采取詢價(jià)圈購方式募資，據(jù)法人推測(cè)，詢價(jià)圈購設(shè)定的價(jià)格可能落在23.5~24.5元間。惟日月光公司今天上午對(duì)法人推測(cè)的價(jià)格低調(diào)表示，不予置評(píng)，且目前屬緘默期，不能對(duì)現(xiàn)增案相關(guān)的事務(wù)，進(jìn)行任何說明。

日月光公司表示，由于過去這幾年市場(chǎng)的利率很低，公司多以銀行聯(lián)貸進(jìn)行籌資，但是，考量美國QE退場(chǎng)機(jī)制啟動(dòng)后，可能會(huì)引發(fā)利率的回升，因此，董事會(huì)決定改以現(xiàn)金增資及發(fā)行海外可轉(zhuǎn)換公司債的方式來籌資，從資本市場(chǎng)取得更靈活的資金。

日月光月前的法說中，營運(yùn)長吳田玉指出，智慧手機(jī)與平板電腦需求強(qiáng)勁，且這股需求會(huì)隨著各品牌新產(chǎn)品的問世，及全球經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇好轉(zhuǎn)而增強(qiáng)，日月光看好未來在行動(dòng)裝置對(duì)半導(dǎo)體的強(qiáng)勁需求，集團(tuán)將積極推展Sip系統(tǒng)級(jí)封裝制程，以拉高集團(tuán)在全球封測(cè)的市場(chǎng)比例及龍頭地位。