移動是電子產品的驅動力。分析師看到用于移動設備的半導體及傳感器的強勁增長勢頭。相應地，云服務器需要配備充足的性能和功能以支持龐大的用戶群。

移動設備的功能和性能不斷提高。與此相結合的形狀趨小型化因素需要微小高度集成的封裝：WLSCP、POP、2.5D和3D。為符合功能和性能的要求，高度集成的封裝包含異復雜的記憶體。3D包可能包含內存，傳感器，邏輯和射頻。智能手機，平板電腦和超級本的需求，需要大批量的半導體和傳感器，在瞬息萬變的消費市場平均價格中，生產成本是至關重要的。

移動應用程序的集成電路和傳感器需有特殊的測試要求和測試處理需求，以在確保獲得高產量同時達到最佳測試成本。除了微形因素及脆弱外殼以及高引腳數(shù)量的包引起的機械挑戰(zhàn)，從包中密度散熱問題需要進行管理。接觸和多氯聯(lián)苯需要提供最好的電氣和機械性能符合要求的小，高度集成的IC。

流動性具有挑戰(zhàn)性的需求。如果所有的測試的單元部件是統(tǒng)一的，可以達到最佳的整體測試性能，銷售和市場營銷副總裁James Quinn表示，最優(yōu)化的整體系統(tǒng)性能最終制勝。全集成的解決方案將優(yōu)化投資成本，測試成本和測試產量。Multitest公司提供先進的測試解決方案，以滿足這些特殊要求。

MT2168—移動性的解決方案

MT2168的貼裝處理器提供了多種滿足IC移動設備特殊要求的智能特征。MT2168完全支持先進封裝。其處理軟質物料的流暢減震動作及受控的下沖力，避免了對易碎疊加設備的損壞。此外，MT2168為接入點備有雙面觸點。

MT2168可以配置ATC(主動熱控)以管理功率耗散——這常常是高度集成IC的問題。高達5,000N的柱塞力確保了甚至可針對高腳數(shù)組件的最好的接觸性能。

獨特的物料流和能夠并行處理32套組件的能力確保了即使針對小型組件的低卡塞率和最高產量。因此，MT2168是適用于大批量生產的成本節(jié)約型方案。其先進的對準概念確保高精準定位。MT2168是領先的IC移動應用測試處理解決方案提供者。MT2168將于2013年9月4日至6日期間在SEMICON臺灣Multitest展位展示。

Quad Tech接觸器和高性能負載板—領先的移動接口解決方案

Quad Tech接觸解決方案為IC移動設備提供最優(yōu)質的機械和電力性能。電力方面，Quad Tech產品確保低電感和高帶寬。機械方面，Quad Tech帶來高尺寸穩(wěn)定性和共面性。結合低力度要求，Quad Tech確保高I/O封裝可靠性測試。Quad Tech支持精確對準和高精度探頭定位。適用于標準型或Kelvin應用小型封裝的Quad Tech接觸器已經可以供貨。

Multitest高性能負載板與適用IC移動設備的Quad Tech接觸器是完美的組合。高層數(shù)使得針對復雜IC的高并行測試成為可能。Multitest先進的微細間距PCB完美支持了移動設備的簡化型因素。

應對Plug&Yield綜合挑戰(zhàn)的完全集成解決方案

James Quinn總結道：移動性驅動了新封裝類型、先進IC功能和集成的產生。理想的測試設置應能發(fā)揮最優(yōu)化配置每個測試單元部件的最佳特性，提供高性能且兼具成本效益的解決方案。