Rosenheim，德國，2013年8月：移動是電子產(chǎn)品的驅(qū)動力。分析師看到用于移動設(shè)備的半導(dǎo)體及傳感器的強勁增長勢頭。相應(yīng)地，云服務(wù)器需要配備充足的性能和功能以支持龐大的用戶群。移動設(shè)備的功能和性能不斷提高。與此相結(jié)合的形狀趨小型化因素需要微小高度集成的封裝：WLSCP，POP，2.5D和3D. 為符合功能和性能的要求，高度集成的封裝包含異復(fù)雜的記憶體。

3D包可能包含內(nèi)存，傳感器，邏輯和射頻。智能手機，平板電腦和超級本的需求，需要大批量的半導(dǎo)體和傳感器，在瞬息萬變的消費市場平均價格中，生產(chǎn)成本是至關(guān)重要的。移動應(yīng)用程序的集成電路和傳感器需有特殊的測試要求和測試處理需求，以在確保獲得高產(chǎn)量同時達到最佳測試成本。除了微形因素及脆弱外殼以及高引腳數(shù)量的包引起的機械挑戰(zhàn)，從包中密度散熱問題需要進行管理。接觸和多氯聯(lián)苯需要提供最好的電氣和機械性能符合要求的小，高度集成的IC。

流動性具有挑戰(zhàn)性的需求。如果所有的測試的單元部件是統(tǒng)一的，可以達到最佳的整體測試性能，銷售和市場營銷副總裁James Quinn評論說：“最優(yōu)化的整體系統(tǒng)性能最終制勝。全集成的解決方案將優(yōu)化投資成本，測試成本和測試產(chǎn)量。 Multitest公司提供先進的測試解決方案，以滿足這些特殊要求。MT2168 -移動性的解決方案MT2168的貼裝處理器提供了多種滿足IC移動設(shè)備特殊要求的智能特征。