封測大廠矽品(2325)今(31日)召開法說，矽品董事長林文伯(見附圖)指出，Q2受惠于營收因行動通訊需求而攀高，以及銅打線比重大升，單季毛利率攀至20.9%，矽品見到這樣20出頭的毛利率「足足等了3年」。而展望Q3，他表示，隨著行動通訊需求續(xù)強(qiáng)，稼動率維持穩(wěn)健，以及彰化新廠擴(kuò)產(chǎn)效益顯現(xiàn)，因此對Q3看法樂觀。關(guān)于Q3毛利率，他則希望可以「就此維持住20%」。
法人估，矽品Q3營收可望季增5~7%，優(yōu)于日月光(2311)的季增1~5%。
林文伯說明，今年Q3矽品打線稼動率約90-94%(雖相較于Q2略往下但產(chǎn)能增加)、覆晶稼動率約78-82%、測試稼動率約86-90%。若以產(chǎn)值Q3季增幅度預(yù)估，在彰化新廠加入貢獻(xiàn)后，打線約能成長6%、覆晶約成長17%、測試則會成長4%。

今年Q2期間，矽品產(chǎn)能方面，打線機(jī)臺數(shù)為7893臺，8寸凸塊產(chǎn)能為每月5.5萬片(Q1為4.1萬片)、12寸凸塊為每月7萬片(持平Q1)，F(xiàn)CBGA(球閘陣列覆晶封裝)產(chǎn)能為每月2800萬顆(持平Q1)，F(xiàn)CCSP(晶片級覆晶封裝)產(chǎn)能為每月3400萬顆(Q1為2500萬顆)，測試機(jī)臺數(shù)為409臺。林文伯表示，矽品在打線機(jī)臺的策略，就是逐步把中低階機(jī)臺轉(zhuǎn)換成高階，目前約還有1800臺的中低階會于未來2年內(nèi)轉(zhuǎn)成高階。
在Q3各部分?jǐn)U產(chǎn)進(jìn)度方面，他估，矽品打線機(jī)臺數(shù)將增至8213臺，8寸凸塊產(chǎn)能為每月6.1萬片、12寸凸塊會增至每月8.2萬片，F(xiàn)CBGA則是持平Q2，至于FCCSP則會增至每月5100萬顆，測試機(jī)臺數(shù)則會增至414臺。
矽品今年Q2營收為176.02億元，季增27.4%、年增6.39%，毛利率20.9%、營益率10.8%，均較今年Q1的14.6%、4.6%上揚(yáng)；而因擺脫Q1認(rèn)列大筆業(yè)外損失(主要是與美商Tessera侵權(quán)和解金)的影響，矽品Q2也順利轉(zhuǎn)盈，單季稅后凈利為17.4億元，為2010年Q1以來的單季新高。EPS為0.56元，總計矽品今年上半年EPS為0.47元。
而今年Q2矽品營業(yè)費(fèi)用約為17.8億元，當(dāng)中有包括將庫藏股轉(zhuǎn)讓給員工的1.9億元，Q2單季的折舊金額則為25.41億元。而Q3的折舊金額，預(yù)估會略為提升至27億元，全年折舊則估在107億元的水準(zhǔn)。
至于矽品今年資本支出，他則表示，仍如先前所說，維持在149億元的水準(zhǔn)。
今年Q2，通訊應(yīng)用占矽品營收比重達(dá)65%，消費(fèi)電子占18%，PC/NB占13%，記憶體則占4%。相較于Q1通訊比重的55%，Q2通訊呈現(xiàn)大幅上揚(yáng)，惟其他產(chǎn)品線Q2營收占比都呈現(xiàn)滑落。
若以矽品Q2產(chǎn)品比重來看，載板封裝占38%、導(dǎo)線架封裝占23%、Bumping和Flip Chip合占28%、測試則占11%。
值得注意的是，今年Q2矽品的銅銀打線比重已提高至占打線營收比重70.6%，較Q1的64.4%大幅走高。林文伯進(jìn)一步指出，其中，銅打線比重從去年的29.7%大幅增加到41.3%，而由于銅打線單價較低，因此產(chǎn)量也大幅增加，并讓營業(yè)成本中的材料成本，從去年Q2的占41.5%降至今年Q2的37%，而矽品金打線的營收比重也從去年Q2的10.8%大幅縮減至今年Q2的4.9%。他也打趣說，這是金價之所以大跌的主要原因。