新興市場中低階行動裝置持續(xù)成長，為IC封測廠下半年營運挹注穩(wěn)定動能，尤以聯(lián)發(fā)科（2454）陣營封測族群日月光、矽品、京元電和矽格等，下半年營收均可望繳出優(yōu)于同業(yè)成績單。

盡管IC晶圓代工廠臺積電法說會釋出下半年因高階智能型手機銷售不如預(yù)期，部分客戶進行庫存調(diào)整，使整體半導(dǎo)體下半年呈現(xiàn)旺季不旺。

不過，日月光、矽品看法沒有那么悲觀。日月光預(yù)估可望逐季成長，單季IC封測暨材料出貨可望季增逾一成；矽品在第2季營收飆升后，本季仍有機會改寫單季歷史新高，法人預(yù)估單季合并營收估季增5%~7%。

封測雙雄均預(yù)估，本季雖面臨高階手機和平板計算機銷售趨緩，但中低階產(chǎn)品百花齊放，帶給相關(guān)IC應(yīng)用成長更可觀，也是兩大封測廠下半年不看淡的關(guān)鍵。

法人估，聯(lián)發(fā)科是這波中低階智能機和平板計算機爆發(fā)最大受益者，并帶動日月光、矽品等下半年同步沾光。