記憶體封測(cè)廠(chǎng)華東(8110)今召開(kāi)法人說(shuō)明會(huì)，總經(jīng)理于鴻祺指出，華東今年Q2的利基型記憶體封測(cè)營(yíng)收比重已升至74%，且終端需求持續(xù)看增，華東預(yù)期Q3營(yíng)收將較Q2的22.26億元增長(zhǎng)，毛利率也有回升空間。于鴻祺表示，下半年平價(jià)智慧機(jī)種持續(xù)出貨，對(duì)記憶體的總體需求更盛，預(yù)期將成為催化華東營(yíng)運(yùn)力度的推手。

今年Q2華東單季營(yíng)收為22.26億元，季增15%，稅后盈余9200萬(wàn)元，季增5.9倍，單季EPS為0.18元；累計(jì)今年上半年，華東營(yíng)收為41.63億元，年增3%，稅后盈余1.06億元，較去年同期虧損3.52億元明顯改善，累計(jì)EPS為0.21元。

于鴻祺指出，華東今年Q2的非標(biāo)準(zhǔn)(利基)型記憶體占營(yíng)收比重已達(dá)到74%，相較去年Q4時(shí)約為50-55%有大幅的成長(zhǎng)，由于利基型記憶體應(yīng)用范疇廣泛，包括智慧型手機(jī)、平板電腦、車(chē)用、游戲機(jī)都可應(yīng)用，因此相較于先前較為倚賴(lài)標(biāo)準(zhǔn)型記憶體的營(yíng)收結(jié)構(gòu)，更能甩脫單一產(chǎn)業(yè)(即PC與NB)景氣變化的影響。

今年Q2，華東封裝稼動(dòng)率約為80%，測(cè)試稼動(dòng)率則約為70%。封裝占單季營(yíng)收比重約64%，測(cè)試占單季營(yíng)收比重則約為36%。
展望今年Q3營(yíng)運(yùn)，于鴻祺預(yù)期，由于利基型記憶體封測(cè)需求持續(xù)增溫，華東Q3營(yíng)收將較Q2的22.26億元成長(zhǎng)，且Q3毛利率預(yù)估較Q2的9%小幅升溫，回到2位數(shù)百分比位置。法人則認(rèn)為，華東Q3營(yíng)收將有10%左右季增空間可期，本季各月?tīng)I(yíng)收可望撐在8億元上方。

針對(duì)Micron自8月起正式接手Elpida營(yíng)運(yùn)，于鴻祺也表達(dá)正面看法，直指原先后段封測(cè)業(yè)擔(dān)憂(yōu)分屬M(fèi)icron、Elpida陣營(yíng)的協(xié)力廠(chǎng)商可能面臨「大地震」，不過(guò)此一可能性已大幅降低，且Micron也不太可能進(jìn)一步投資自家的后段封測(cè)產(chǎn)能，包括Elpida、及其持股9成的瑞晶納入新美光麾下，對(duì)華東而言亦出現(xiàn)新的機(jī)會(huì)。

而就記憶體產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)線(xiàn)發(fā)展，于鴻祺則直指，Google Android和Apple iOS兩強(qiáng)并立，有助于行動(dòng)裝置出貨量持續(xù)上揚(yáng)，讓行動(dòng)應(yīng)用百花齊放；且相較于過(guò)去的PC、NB，單一行動(dòng)裝置搭載的行動(dòng)DRAM(mobile DRAM)容量甚至可能更多，在顆數(shù)、容量雙增狀況下，對(duì)記憶體產(chǎn)業(yè)的后續(xù)發(fā)展，絕對(duì)可正面看待。

觀(guān)察華東上半年產(chǎn)品組合，封裝占比約65%、測(cè)試占比為35%，相較去年上半年封裝占比66%、測(cè)試占比34%，結(jié)構(gòu)僅微幅改變。而若以產(chǎn)品別來(lái)看，DRAM(含行動(dòng)DRAM)則占逾9成，F(xiàn)LASH占比約個(gè)位數(shù)百分比。

華東的FLASH封裝業(yè)務(wù)絕大多數(shù)在中國(guó)廠(chǎng)區(qū)進(jìn)行，目前中國(guó)廠(chǎng)月產(chǎn)能為4500-4800萬(wàn)顆、每月貢獻(xiàn)約新臺(tái)幣5000萬(wàn)元營(yíng)收，不過(guò)由于中國(guó)面臨人力成本高漲、流動(dòng)率高、人員訓(xùn)練成本也隨之提高等問(wèn)題，華東短期內(nèi)并無(wú)擴(kuò)充中國(guó)廠(chǎng)產(chǎn)能的計(jì)劃，未來(lái)新產(chǎn)能的配置地點(diǎn)將以高雄廠(chǎng)區(qū)為主。

華東今年的總資本支出計(jì)劃維持在20億元規(guī)模不變。目前華東高雄廠(chǎng)區(qū)月產(chǎn)能為約1.1億顆，相較去年底時(shí)的約8000萬(wàn)顆有所提高。