受惠于智能型手機與平板計算機等行動裝置產(chǎn)品強勁成長，矽品（2325）董事長林文伯與日月光營運長吳田玉今年不斷強調(diào)高階封測處于供不應(yīng)求局面，封測雙雄除了擴充高階封測產(chǎn)能，今年「互奪城池」，爭取對手重要客戶訂單情況相當(dāng)明顯。

事實上，今年首季矽品獲得日月光重要客戶高通擴大下單，點燃雙方搶單戰(zhàn)火，日月光不甘示弱，近期獲得戴樂格（蘋果產(chǎn)品的芯片供貨商，產(chǎn)品集中在矽品下單）的封測訂單，直接動搖對手獨家供應(yīng)商的地位。法人認(rèn)為，封測雙雄勢必持續(xù)擴充高階封測產(chǎn)能，值得注意的是，日月光于上周五法說會中釋出整合集團資源投入SiP領(lǐng)域，矽品的因應(yīng)策略將是關(guān)注重點。