IC封測廠日月光（2311）昨（26）日舉行法說會，手機芯片庫存去化的進度牽動半導體景氣，日月光營運長吳田玉表示，今年庫存調整情況并未比往年劇烈，第3季日月光的IC封測業(yè)務季增1%至5%，對今年營運逐季成長的看法沒變。

日月光昨天公布上半年合并營收989.5億元，年增11.2%，稅后純益60.51億元，年增15.4%，每股純益為0.79元。

其中，日月光第2季合并營收507.6億元，季增 5 %，年增11%，符合預期，毛利率受到稼動率提升及新臺幣匯率、銅價等正面因素帶動下，較首季提升3.4個百分點，達20.6%，營業(yè)凈利為54億元，營益率為10.6%，優(yōu)于預期，日月光第2季稅后純益38.2億元，季增71%，每股純益0.5元。

受惠智能機與平板計算機需求強勁，日月光第2季IC封測業(yè)務表現(xiàn)優(yōu)于預期，日月光財務長董宏思指出，日月光第2季打線與覆晶封裝的稼動率均在八成以上，測試稼動率約85%；日月光第2季封測事業(yè)營收362.9億元，季增16%，優(yōu)于預期，是毛利率亮眼主因。

展望下半年，董宏思表示，日月光今年逐季成長的趨勢沒變，本季日月光IC封測及材料業(yè)務營收季增1%至5%，電子制造代工（EMS）業(yè)務方面，由于主力客戶進入新產品拉貨期，帶動Wi-Fi模塊出貨強勁成長，預估EMS營收本季將季增超過25%。由于日月光在EMS業(yè)務方面毛利率較低，因此法人提問，本季毛利率是否會較上季衰退，董宏思表示，將透過IC封測產品組合調整，力拚本季毛利率與上季持平。