臺(tái)積電法說會(huì)預(yù)告下半年旺季不旺，因需求熱度極高的通訊產(chǎn)品本季將降溫，計(jì)算機(jī)景氣持續(xù)疲弱，市場(chǎng)預(yù)期，以邏輯芯片為主的相關(guān)封測(cè)廠日月光、矽品等本季也將面臨訂單下修的命運(yùn)。

封測(cè)龍頭日月光本周五舉行法說會(huì)，緊接著矽品和存儲(chǔ)器封測(cè)龍頭力成，以及手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科、LCD驅(qū)動(dòng)IC廠聯(lián)詠、觸控IC廠義隆等法說會(huì)登場(chǎng)，由于臺(tái)積電釋出通訊和計(jì)算機(jī)產(chǎn)品本季接單下滑，市場(chǎng)預(yù)期，接下來的半導(dǎo)體法說會(huì)，不會(huì)有太大的驚奇。

其中，以邏輯IC封測(cè)為主的封測(cè)雙雄日月光和矽品，本月初即傳出受到三星S4手機(jī)銷售不佳、蘋果新產(chǎn)品遞延出貨，主力客戶包括高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、新思（Synopsys）及戴樂格等下單已于本月起急踩煞車。

臺(tái)積電法說會(huì)中坦承，因部分手機(jī)大廠銷售不如預(yù)期，導(dǎo)致本季供應(yīng)鏈庫存天數(shù)由原預(yù)估的68天升至71天，庫存有升高情形；高通、博通、新思及戴樂格等是臺(tái)積電的主要客戶。

法人預(yù)估，近期砍單的還包括阿爾特拉（Altera），大陸的瑞芯微（Rockchip）及影像傳感器大廠豪威（OmniVision）等。

其中，美商高通的后段封測(cè)代工廠為日月光及臺(tái)星科，日月光證實(shí)，高通砍單動(dòng)作確實(shí)會(huì)影響公司的產(chǎn)能利用率，公司正評(píng)估影響程度，預(yù)料法說會(huì)將說明此事。

至于博通、戴樂格等網(wǎng)通芯片及電源管理芯片廠，后段封測(cè)集中在矽品下單；豪威的影像感測(cè)后段封測(cè)訂單集中在京元電和同欣電，相關(guān)廠商也會(huì)受到影響。

市場(chǎng)正密切注意大陸等新興市場(chǎng)中低階智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)需求的成長力度，能否抵銷高階行動(dòng)裝置銷售遲緩缺口，此部分又以聯(lián)發(fā)科為主要指標(biāo)。