IC封測(cè)大廠矽品（2325）5月合并營(yíng)收放光采，達(dá)到59.78億元，接近60億元天險(xiǎn)，比上月增6.33%，創(chuàng)43個(gè)月來(lái)新高，透露訂單動(dòng)能相當(dāng)強(qiáng)勁。法人預(yù)估，6月在通訊、消費(fèi)性電子及計(jì)算機(jī)等相關(guān)應(yīng)用芯片齊升，有機(jī)會(huì)飛越60億元門(mén)檻，改寫(xiě)歷史新高。

由于矽品合計(jì)4月和5月合并營(yíng)收已達(dá)到115.99億元，法人預(yù)估，若6月正式跨越60億元門(mén)檻，第2季合并營(yíng)收將可達(dá)到176 億元，將比第1季大增逾27%，毛利率在營(yíng)收及產(chǎn)能利用率同步攀升下，將可站上二成。矽品昨天股價(jià)上漲0.1元，以34.9元作收。

但矽品表示，由于公司未做財(cái)測(cè)，不對(duì)法人預(yù)估做任何評(píng)論，實(shí)際結(jié)果還是等6月?tīng)I(yíng)收公布為主。

矽品因客戶訂單動(dòng)能強(qiáng)勁，稍早董事會(huì)決議上修今年資本支出至149億元，主要用于擴(kuò)充行動(dòng)裝置芯片所需的高階封裝和測(cè)設(shè)產(chǎn)能，但實(shí)際資本支出仍會(huì)依客戶需求、市場(chǎng)狀況等彈性調(diào)整。

據(jù)了解，矽品計(jì)劃擴(kuò)充包括銅打線機(jī)臺(tái)和FC-CSP封裝產(chǎn)線，主要集中彰化新廠；新竹擴(kuò)充高階測(cè)試機(jī)臺(tái)。