封測大廠矽品(2325-TW)今(14)日召開股東會，董事長林文伯表示，矽品目前客戶到第 4 季的訂單需求仍相當暢旺，對營運后市看法樂觀，而矽品 5 月合并營收逼近60億元水準，今年單月合并營收突破60億元時間點為何，他表示，「指日可待！」

林文伯表示，目前整體產(chǎn)能利用率仍偏高，打線封裝產(chǎn)能利用率接近滿載，F(xiàn)CCSP與測試稼動率則維持在高水位附近，而矽品去年下半年到今年上半年新投產(chǎn)的設備，也陸續(xù)獲客戶認證，預計6、7月就會開始產(chǎn)生效果，將對營收產(chǎn)生貢獻。


林文伯表示，今年營收高峰仍有機會集中在第 3 季，過往歐美市場集中在第 3 季拉貨，不過現(xiàn)在有中國大陸市場加入，因此整體動能表現(xiàn)與過去不同，但整體半導體景氣預期仍可較上半年成長，對后市樂觀，他認為第 3 季若如過往旺季成長，第 4 季修正幅度也會相對有限，而若第 3 季未如旺季成長，第 4 季則會反彈回升。

在中國蘇州廠部分，林文伯表示，目前所有可用空間已經(jīng)全部用完，還剩下小部分的空間，預計年底前會擴充FCCSP小量的產(chǎn)能，目前仍則在考慮，明年是否針對蘇州廠區(qū)其他空地，再擴充新產(chǎn)能。