半導(dǎo)體封測廠第2季展望佳但各擁題材，以手機等邏輯芯片為主的矽品（2325），以及以影像傳感器、LCD驅(qū)動IC為主的京元電，和因行動存儲器市況加溫的力成及華東，昨（22）日股價均創(chuàng)下1年多來新高。

封測業(yè)在度過首季產(chǎn)業(yè)淡季后，本季營收呈現(xiàn)逐月加溫趨勢。工研院IEK即預(yù)估本季臺灣封測業(yè)產(chǎn)值，可較第1季成長15.5%，其中封裝及測試業(yè)產(chǎn)值分別可達(dá)735億元和330億元，分別較第1季成長15.7%和15%。

IEK強調(diào)，本季封測業(yè)產(chǎn)值成長高達(dá)15%，主因上游晶圓代工第2季營收表現(xiàn)優(yōu)異，支撐封測廠接單。