東芝于2013年5月20日宣布，將出售其在華子公司東芝半導(dǎo)體（無錫）有限公司（以下簡(jiǎn)稱東芝無錫）旗下的半導(dǎo)體后工序子公司——無錫通芝微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱無錫通芝）。東芝已于當(dāng)天簽署了協(xié)議，將無錫通芝的所有股份轉(zhuǎn)讓給臺(tái)灣日月光半導(dǎo)體（ASE）的子公司——日月光封裝測(cè)試（上海）有限公司。

據(jù)介紹，東芝為強(qiáng)化模擬IC業(yè)務(wù)而推進(jìn)的后工序無廠化與日月光半導(dǎo)體所計(jì)劃的擴(kuò)大業(yè)務(wù)目的一致，因此雙方簽署了此次協(xié)議。對(duì)于模擬IC業(yè)務(wù)，東芝將把資源集中投放到通信和車載等著重發(fā)展的領(lǐng)域，以強(qiáng)化盈利能力。

無錫通芝是東芝的后工序基地——東芝無錫與中國(guó)的后工序?qū)I(yè)廠商（OSAT）——南通富士通微電子股份有限公司于2010年成立的一家合資公司。2012年12月，東芝無錫獲得了南通富士通持有的無錫通芝的股份，將無錫通芝納為全資子公司。無錫通芝目前的員工約250人。（記者：大下 淳一，日經(jīng)BP半導(dǎo)體調(diào)查）