移動(dòng)通信芯片推升封測(cè)廠商本季業(yè)績(jī)成長(zhǎng)，其中矽品（2325）在聯(lián)發(fā)科、博通、戴樂(lè)格及高通等四客戶加持下，6月?tīng)I(yíng)收有機(jī)會(huì)突破60億元大關(guān)；日月光也可在6月寫下高峰。

受惠通訊芯片需求在第2季穩(wěn)步回溫，矽品、矽格4月?tīng)I(yíng)收回升最為明顯，矽品4月合并營(yíng)收56.22億元，月增13.2%、年增3.5%；矽格4月合并營(yíng)收為4.49億元，月增5.2%，年增更達(dá)17.6%。日月光4月IC封測(cè)與材料合并營(yíng)收116.77億元，月增3.1%、年增9.8%。

由于日月光、矽品、京元電、矽格一直都是聯(lián)發(fā)科主要封測(cè)伙伴，聯(lián)發(fā)科5月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)三年多來(lái)單月新高，后段封測(cè)廠同步受惠。

據(jù)了解，矽品本季客戶下的訂單相當(dāng)強(qiáng)勁，預(yù)估將逐月成長(zhǎng)至今年第3季。主力客戶訂單成長(zhǎng)除聯(lián)發(fā)科外，還包括近來(lái)切入中國(guó)和三星手機(jī)市場(chǎng)的博通、戴樂(lè)格，甚至新增高通。

雖然林文伯強(qiáng)調(diào)，本季訂單成長(zhǎng)來(lái)自老客戶，避談高通對(duì)矽品訂單加持，但法人透露，高通給矽品的訂單加相當(dāng)可觀，加上其它主力客戶動(dòng)能增加速度也相當(dāng)快，估計(jì)6月即可讓矽品突破60億元天險(xiǎn)，營(yíng)收邁向高峰。

日月光也因蘋果供應(yīng)鏈6月開(kāi)始啟動(dòng)新一波拉貨，預(yù)料也將寫下高峰，但外資上周五對(duì)封測(cè)雙雄操作由多轉(zhuǎn)空，同步賣超封測(cè)雙雄，賣超日月光1,160張，為連續(xù)七日買超后首度賣超；賣超矽品3,206張，為連續(xù)2日賣超。

日月光上周五股價(jià)收平盤價(jià)25.9元；矽品收35元，下跌0.5元。