臺海網5月10日訊 （海峽導報記者 林連金 通訊員 楊淑芬）臺灣成功大學和日月光半導體制造股份有限公司多年產學合作，雙方有決心有一天會讓臺灣南部成為全世界最大的半導體封裝中心，為了達成這個理想，日月光公司和成大在10日舉辦“20E3創(chuàng)新技研應用論壇”研究成果發(fā)表會，并且簽署“半導體封裝技術與制程學程同意書”，將展開未來更長期的合作，一起帶領臺灣的走向世界頂端。

簽約儀式由成大校長黃煌煇與日月光半導體總經理李俊哲共同簽署；同時“20E3創(chuàng)新技研應用論壇”也共發(fā)表8個計畫研究案，成大由工學院長游保杉和計畫主持人林光隆人教授，帶領執(zhí)行科技研究合作計畫的教授發(fā)表研究成果，日月光半導體研發(fā)中心、集團工程整合暨材料事業(yè)部總經理李俊哲也率高階技術團隊與人資主管與會，同時邀請南部主要院校研發(fā)主管與會分享研發(fā)成果與機制；繼續(xù)鼓勵研究優(yōu)良學者以及優(yōu)秀學生，日月光公司也頒發(fā)第二屆研究優(yōu)良學者8位，以及日月光優(yōu)秀學生獎學金18位。
黃煌煇校長表示，臺灣的研究能量都在大學校園，教授要走出校園和產業(yè)界合作，產業(yè)界也要走進校園和學術攜手，日月光長期和成大合作，雙方已經建立非常杰出的合作模式，每個研究案都由教授和日月光的資深研究人員一起合作，共同解決問題。

日月光公司總經理李俊哲表示，日月光公司成立29年，已經是全世界最大封裝廠，但是過去封裝半導體的工程并不受重視，1995年日月光成立封裝實驗室，造了一個風洞研究散熱效果，積極投入研發(fā)工作，并且努力提高研究的附加價值，公司的研發(fā)經費從每年4%提高到5%，投入將近2億美金；因此未來也會繼續(xù)深化研究，并且加強和成大技術合作關系。

除了工程上的合作，未來也將加強基礎科學研究，預計將與成大理學院合作，在物理化學基礎科學上有更多合作。