科技大廠對(duì)第2季展望愈來愈樂觀！素有鐵嘴之稱的矽品董事長林文伯昨（30）日表示，受惠于低價(jià)智能型手機(jī)及平板的強(qiáng)勁需求，本季產(chǎn)能利用率飆上9成以上滿載水平，法人估矽品本季營收將季增19~25％，有機(jī)會(huì)創(chuàng)下歷史新高。

封測大廠矽品昨天召開法說會(huì)，由于提列與美國專利業(yè)者Tessera間的訴訟和解費(fèi)用，導(dǎo)致第1季意外出現(xiàn)虧損，引發(fā)與會(huì)法人一陣錯(cuò)愕。

矽品第1季營運(yùn)表現(xiàn)不佳，合并營收達(dá)138.19億元，季減14.4％，由于產(chǎn)能利用率下滑，毛利率下滑4.2個(gè)百分點(diǎn)至14.6％，營業(yè)利益6.37億元，較去年第4季大減60.2％。矽品因?yàn)榕cTessera間達(dá)成和解，在首季財(cái)報(bào)提列3,000萬美元的和解費(fèi)用，因此導(dǎo)致稅后出現(xiàn)2.92億元虧損赤字，每股凈損0.09元。

盡管矽品第1季表現(xiàn)低于預(yù)期，但對(duì)第2季及下半年的景氣看法卻十分樂觀。矽品董事長林文伯表示，電子零組件在第1季庫存去化完成后，訂單已在季底快速回升，今年半導(dǎo)體需求逐季上揚(yáng)，主要是受惠于智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)等行動(dòng)裝置的熱賣。

林文伯指出，大陸等新興市場國家對(duì)于低價(jià)行動(dòng)裝置的需求強(qiáng)勁，成長性驚人，雖然是低價(jià)的行動(dòng)裝置，但內(nèi)建的芯片仍采用28/20納米及芯片尺寸覆晶封裝（FCCSP）等先進(jìn)制程。所以，隨著芯片需求數(shù)量的強(qiáng)勁增長，對(duì)半導(dǎo)體廠來說，下半年會(huì)優(yōu)于上半年，而以矽品來看，到第4季前的先進(jìn)制程封測產(chǎn)能均已接單全滿，下半年高階封測產(chǎn)能還可能供不應(yīng)求。

林文伯透露，矽品第1季FCCSP封測接單金額僅5.9億元，但隨著彰化新產(chǎn)能在第2季后快速開出，到第4季的接單金額可大幅成長到30~40億元規(guī)模。法人指出，矽品第2季接單主要是受惠于聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片放量出貨，新客戶高通下半年就會(huì)擴(kuò)大下單，推升矽品今年?duì)I收逐季成長。

法人推估，矽品本季營收可望較上季成長19~25％，來到164~173億元區(qū)間，有機(jī)會(huì)創(chuàng)下歷史新高，毛利率也將隨著產(chǎn)能利用率上升而拉高，預(yù)估落在19.5~20.5％之間，獲利將回到去年第3季的高水平。