矽品(2325)董事長林文伯表示，平價(jià)智慧型手機(jī)、平板電腦市場快速成長，正帶動(dòng)電子零組件需求迅速回升，其中帶動(dòng)的高階封裝需求十分殷切，矽品認(rèn)為到Q4期間產(chǎn)業(yè)界的高階封裝產(chǎn)能將會(huì)供不應(yīng)求，矽品將視5、6月間產(chǎn)能利用狀況，不排除將今年度資本支出(CapEx)自原估的113億元調(diào)高，建置高階產(chǎn)能、回應(yīng)客戶需求。

矽品今召開法人說明會(huì)，董事長林文伯表示，雖然Q1期間半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于庫存調(diào)整時(shí)期，不過從該季季底開始，已觀察到低價(jià)智慧型手機(jī)、平板電腦2大應(yīng)用，已成為推升需求的主要?jiǎng)幽埽呋娮恿憬M件需求回升、半導(dǎo)體景氣快速成長，蘊(yùn)含了龐大的電子晶片出貨量成長空間。

林文伯指出，臺(tái)積電(2330)在法說會(huì)上揭露優(yōu)于市場預(yù)期的營運(yùn)預(yù)估，同時(shí)更大幅增加資本支出，說明了半導(dǎo)體需求比原本預(yù)估的還要強(qiáng)勁。

林文伯并引述研調(diào)機(jī)構(gòu)IDC的預(yù)估值表示，2013年平板電腦需求成長48%、智慧型手機(jī)成長27.2%，表達(dá)其看好中國和開發(fā)中國家?guī)?dòng)的低價(jià)智慧型手機(jī)成長力道，將會(huì)是消費(fèi)主要趨勢，并為扮演未來幾年推升半導(dǎo)體需求主要?jiǎng)幽堋?br>
值得注意的是，近幾季以來雖然包括Apple、Qualcomm等手機(jī)供應(yīng)鏈巨擘的財(cái)務(wù)表現(xiàn)，均難脫ASP(產(chǎn)品平均售價(jià))下跌的格局，不過總出貨量年增率依舊維持成長，林文伯強(qiáng)調(diào)，正是晶片出貨量的大幅成長，帶動(dòng)半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈的需求看增。同時(shí)IC功能提升，更催化高階封測需求有增無減，包括晶圓代工端的28奈米制程、乃至封測端的FCCSP(晶片級(jí)覆晶封裝)、銅柱凸塊(Copper pillar bump)等先進(jìn)制程，均快速被導(dǎo)入。

林文伯表示，目前觀察到客戶給的Q4需求量，遠(yuǎn)超過矽品產(chǎn)能的供應(yīng)量，同時(shí)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈對于高階封裝產(chǎn)能的需求十分龐大，OSAT(委外封測產(chǎn)業(yè))有產(chǎn)能供不應(yīng)求的可能，矽品將觀察5、6月的產(chǎn)能利用情形，不排除提高全年資本支出，支應(yīng)下半年的成長所需。

矽品的高階封裝產(chǎn)能包括FCCSP、FCBGA(球閘陣列覆晶封裝)、die to die bonding等布局。林文伯表示，F(xiàn)CCSP今年Q1貢獻(xiàn)矽品營收5.9億元，預(yù)計(jì)到Q4期間要拉高到30-40億元，再加上銅銀打線等制程只有矽品和日月光(2311)在布局了，「別的競爭者也進(jìn)不來」，在高階封裝制程的推升之下，「還是覺得全年成長很有希望?！?br>
林文伯強(qiáng)調(diào)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在步入「全面性的好轉(zhuǎn)」，不僅中國、臺(tái)灣的Fabless客戶成長動(dòng)能強(qiáng)，包括美國的客戶也可以看到全面性的成長；就OSAT產(chǎn)業(yè)而言，林文伯仍維持「產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值年增5-10%、矽品成長性則要優(yōu)于產(chǎn)業(yè)」的看法不變。

矽品今年Q1營收為138.19億元，季減14.4%，因認(rèn)列3000萬美元(近新臺(tái)幣9億元)侵權(quán)和解金，致單季稅后虧損2.92億元，單季每股虧損0.09元。Q2起隨通訊晶片需求增溫，法人預(yù)估，矽品在新舊客戶訂單同增挹注之下，Q2出貨量季增率估達(dá)19-25%。