封測大廠日月光(2311)財務(wù)長董宏思(見附圖)表示，隨著通訊應(yīng)用晶片出貨量增溫、Fabless客戶需求成長，預(yù)期Q2封測與材料出貨可較Q1季增11-14%，同時因金價趨跌、臺幣走貶等因素「讓成本環(huán)境變友善了」，日月光Q2封測材料毛利率可望回升至去年Q4的23%左右水平。

日月光Q1單季IC封測與材料營收為313.17億元，季減9%，毛利率為19.9%，營益率為8.5%，毛利率與營益率均較去年Q4的23.2%、12.2%下滑，單季稅后盈余為22.31億元，季減49%，單季EPS為0.29元。

以日月光今年Q1封測與材料產(chǎn)品應(yīng)用別來看，通訊占營收比重52%、PC占約11%，車用電子與消費性電子則占36%，其他產(chǎn)品占1%。

日月光財務(wù)長董宏思指出，今年Q1部分中國通訊客戶處于產(chǎn)品交接期，不過Q2起隨著通訊晶片出貨量需求增溫，日月光估計單季封測與材料出貨將較Q1季增11-14%，毛利率則隨著出貨量、稼動率的提升，再加上金價與匯率等外部因素的改善，可望回升到去年Q4的23%水準(zhǔn)。

董宏思表示，今年Q1日月光的ASP(產(chǎn)品平均售價)有約2-3%的價格下滑，不過因為Q2產(chǎn)線利用率相當(dāng)好，預(yù)期ASP不會有太大的壓力。今年Q1期間，日月光先進封裝稼動率約75-80%，打線封裝約75%，測試生產(chǎn)線稼動率約75%；日月光看好Q2先進封裝產(chǎn)能將達85%以上的滿載水位，打線、測試生產(chǎn)線利用率亦將回升至80%或更高水位。

就日月光成本結(jié)構(gòu)來看，今年Q1日月光金價成本約在每盎司1673美元，匯率則是29.33元兌1美元，根據(jù)日月光評估，每盎司金價下跌50美元，對日月光封測材料事業(yè)群的毛利率影響約為0.1個百分點；日月光目前估Q2平均金價為1520美元，臺幣兌美金匯率則估為29.6元，董宏思直言「Q2成本環(huán)境變友善」，有利獲利能力的改善。

而就客戶別而言，董宏思表示，Q1期間Fabless客戶表現(xiàn)較遜色，不過Q2開始Fabless客戶的比重會有較明顯提高、其中又以通訊應(yīng)用晶片需求最強；相對地IDM客戶雖會成長，不過成長空間略遜于Fabless客戶。今年Q1期間日月光來自IDM和Fabless客戶的營收貢獻度和去年Q4相仿，IDM占 34%，F(xiàn)abless則占約66%。

而若以日月光Q1的封裝形式組合來看，先進封裝占26%、打線營收占63%、分離式元件與其他產(chǎn)品占11%，其中，先進封裝與前季持平、打線營收略增2個百分點，分離式元件與其他產(chǎn)品則下降2個百分點。

董宏思預(yù)期，今年Q2先進封裝的出貨成長會高于打線封裝，因為有一些客戶已經(jīng)從打線轉(zhuǎn)到覆晶封裝，帶動先進封裝的成長，目前日月光的投資更著重于先進封裝制程。相對而言，銅制程的成長則不會再像從前那么快，不過IDM客戶也已開始導(dǎo)入銅制程，有利于整體營運效益的推升。