根據國際研究暨顧問機構Gartner發(fā)布的最終統(tǒng)計結果，2012年全球半導體封測市場(SATS)產值總計245億美元，較2011年成長2.1%。
Gartner研究副總裁Jim Walker表示，「2011年半導體封測市場呈現(xiàn)相對溫和成長，年增率為1.8%，而2012年則維持緩慢成長步伐。PC市場的疲軟態(tài)勢由2011年延續(xù)至2012年，以及整體消費需求下滑為導致半導體封測市場成長趨緩的原因。疲弱的半導體設備需求則提高年度庫存?！?br>
2012年日月光以44億美元的營收穩(wěn)居封測業(yè)龍頭，其中，封裝占日月光整體封裝/測試/材料(ATM)營收的80.5%。受日月光、矽品與其它封測業(yè)者積極布局銅線鍵合轉換之影響，Amkor Technologies雖維持第二，但2012年營收微幅下滑0.6%至28億美元。位居第三的矽品年營收達22億美元，其九成的營收來自封裝，一成來自測試。排名第四的 STATS ChipPAC 在 Gartner統(tǒng)計的前四大晶片封裝廠商中名列最后。相異于其它封測業(yè)者，力成科技(PTI)主要營收來自半導體市場的記憶體部門，排名第五。



另一個導致2012年半導體封測市場成長趨緩的原因，系2010年與2011年對半導體封測市場及整合元件制造商(DM)封裝產能的過度投資。設備制造商對先進封裝與傳統(tǒng)封裝產能的超額供給，不僅減弱2012年外包服務商的議價能力，亦降低整個產業(yè)的產能利用率。

然而，因金/銅線鍵合的快速轉換，封測市場仍得以在成長趨緩的環(huán)境下降低封裝制程成本。2012年，覆晶(flip-chip)和晶圓級封裝(WLP)技術仍為封測市場前五大廠商持續(xù)增加的營收來源。