【楊喻斐╱臺北報導】IC封測族群3月營收反彈，普遍呈現(xiàn)逾15%的月增率，但因傳統(tǒng)淡季與客戶庫存調整影響，首季業(yè)績季減幅度多落在10~15%區(qū)間，符合市場預期，隨著需求增溫以及終端市場新機種密集上市，預料本季的營運動能將轉趨強勁，平均季增幅度可達到10%以上。


日月光配1.05元股息
觀察各家IC（Integrated Circuit，積體電路）封測廠3月營收表現(xiàn)，均較前1月明顯成長，日月光（2311）3月合并營收為171.49億元，月增率18.8%，年增11.6%，其中IC封測與材料3月營收113.21億元，月增率達17.6%，年增率8.8%。
日月光因應未來市場發(fā)展趨勢，將在臺灣持續(xù)擴大先進制程產能，本周五預計在高雄楠梓加工出口區(qū)舉行高雄廠第2園區(qū)B、C棟工廠動土典禮，總投資金額高達數百億元，因應未來4、5年擴充需求，將由董事長張虔生親自主持動土儀式，并邀請經濟部長張家祝出席參與。
另外，日月光日前舉行董事會通過配發(fā)現(xiàn)金股息1.05元，也是歷年來罕見純配發(fā)現(xiàn)金股息，以近期股價計算，殖利率超過4%，而為了以備不時之需，同時通過將辦理海外私募轉換公司債，發(fā)行上限將不超過150億元。

矽品3月營收增16.8%
矽格（6257）3月合并營收4.27億元，月增率超過23.5%之多，年增率也超過20%，表現(xiàn)亮眼。矽格主管表示，3月天數恢復正常，包含手機及無線射頻等全產品線出貨需求都有成長，帶動業(yè)績成長。
矽品（2325）3月合并營收49.67億元，也較上月增加16.8%，為近4個月來高點，不過較去年同期衰退10.3%，相對遜色于同業(yè)水準。
受惠于中小尺寸面板需求強勁及大尺寸面板電視意外熱銷，面板驅動IC封測廠頎邦（6147）首季的營運抗跌，單季合并營收季減率僅7.7%，本季展望持續(xù)看俏。
晶圓測試廠京元電（2449）雖面臨客戶庫存調整，首季營收表現(xiàn)也優(yōu)于預期，季減幅度約9.8%，董事長李金恭對于本季展望樂觀，估稼動率將拉升至滿載水位。
力成（6239）董事長蔡篤恭也表示，本季客戶需求將開始回升，新產品的布局也將加速發(fā)酵，帶來實質業(yè)績挹注。