SSB500/20先進封裝光刻機亮相SEMICON-China2013
[導讀]2013年3月19日至3月21日，全球最大規(guī)模的半導體展會——SEMICONChina2013在上海新國際博覽中心隆重舉行。
上海微電子裝備有限公司（以下簡稱SMEE）重點展示了面向IC先進封裝、3D-TSV制造領域的SSB500/20型步進投影
2013年3月19日至3月21日，全球最大規(guī)模的半導體展會——SEMICONChina2013在上海新國際博覽中心隆重舉行。
上海微電子裝備有限公司（以下簡稱SMEE）重點展示了面向IC先進封裝、3D-TSV制造領域的SSB500/20型步進投影光刻機，該產(chǎn)品較SSB500/10型進行了全面升級，在翹曲片處理、套刻精度、雙面對準、高精度熱效應控制等方面比國外競爭產(chǎn)品有明顯優(yōu)勢。SSB500/20型于2012年陸續(xù)交付多家客戶，并已實現(xiàn)多臺海外設備出貨，成為客戶解決大翹曲硅片曝光工藝的最佳選擇。目前SSB500系列產(chǎn)品已累計獲得國內(nèi)外專利220余項，先后獲得“2010年度中國產(chǎn)學研創(chuàng)新成果獎”、“2011年度國家重點新產(chǎn)品計劃入選產(chǎn)品”以及“2012年第14屆中國國際工業(yè)博覽會金獎”等多個獎項。
SMEE還展示了應用于HB-LED、MEMS和功率器件制造領域的300系列步進投影光刻機、應用于AM-OLEDTFT制造領域的SSB200系列投影光刻機以及面向前道大規(guī)模集成電路制造的600系列掃描投影光刻機。SMEE副總經(jīng)理兼營銷總監(jiān)陳勇輝博士在展會同期舉辦的“2013本土半導體裝備及材料產(chǎn)業(yè)研討會及新品發(fā)布會”上，結合IC制造、先進封裝、HB-LED以及AM-OLEDTFT技術趨勢，全面介紹了SMEE面向下一個世代半導體制造光刻曝光工藝的全線解決方案，受到了與會200多名專業(yè)人士的重點關注。
上海微電子裝備有限公司（以下簡稱SMEE）重點展示了面向IC先進封裝、3D-TSV制造領域的SSB500/20型步進投影光刻機，該產(chǎn)品較SSB500/10型進行了全面升級，在翹曲片處理、套刻精度、雙面對準、高精度熱效應控制等方面比國外競爭產(chǎn)品有明顯優(yōu)勢。SSB500/20型于2012年陸續(xù)交付多家客戶，并已實現(xiàn)多臺海外設備出貨，成為客戶解決大翹曲硅片曝光工藝的最佳選擇。目前SSB500系列產(chǎn)品已累計獲得國內(nèi)外專利220余項，先后獲得“2010年度中國產(chǎn)學研創(chuàng)新成果獎”、“2011年度國家重點新產(chǎn)品計劃入選產(chǎn)品”以及“2012年第14屆中國國際工業(yè)博覽會金獎”等多個獎項。
SMEE還展示了應用于HB-LED、MEMS和功率器件制造領域的300系列步進投影光刻機、應用于AM-OLEDTFT制造領域的SSB200系列投影光刻機以及面向前道大規(guī)模集成電路制造的600系列掃描投影光刻機。SMEE副總經(jīng)理兼營銷總監(jiān)陳勇輝博士在展會同期舉辦的“2013本土半導體裝備及材料產(chǎn)業(yè)研討會及新品發(fā)布會”上，結合IC制造、先進封裝、HB-LED以及AM-OLEDTFT技術趨勢，全面介紹了SMEE面向下一個世代半導體制造光刻曝光工藝的全線解決方案，受到了與會200多名專業(yè)人士的重點關注。
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