臺(tái)積電的晶圓代工制程由28納米向20、16納米挺進(jìn)，后段封測廠日月光、矽品及力成也擴(kuò)大高階封測布局，搶占行動(dòng)裝置商機(jī)。

據(jù)了解，日月光、矽品等雖下修今年資本支出，年減幅逾三成，但兩家封測廠均強(qiáng)調(diào)，今年投資重心主要集中在高階封測領(lǐng)域。去年資本支出相對(duì)保守的力成，在客戶訂單逐步回溫下，今年將小幅提升資本支出至70億元，資源也集中在高階封測領(lǐng)域。

日月光和矽品強(qiáng)調(diào)，今年的高階封測制程主要用于提升晶圓尺寸覆晶封裝（CSP）、球閘陣列封裝（BGA）、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、堆疊式封裝（POP）及植晶凸塊等高階封測產(chǎn)能。

封測業(yè)者透露，高階封裝可大幅縮小半導(dǎo)體元件的體積，并提升散熱效果，這類半導(dǎo)體元件普遍應(yīng)用在智能型手機(jī)等行動(dòng)裝置，晶圓代工廠將制程推進(jìn)至28、20納米制程，對(duì)高階封裝制程也將急速拉升。