受惠于手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科（2454）3月出貨放量，包括日月光（2311）、矽品（2325）、矽格（6257）、京元電（2449）等后段封測(cè)廠，3月營(yíng)收同步回溫到1月水平。只不過(guò)，封測(cè)廠目前對(duì)第2季看法較先前保守，雖然庫(kù)存調(diào)整在第1季告一段落，但計(jì)算機(jī)芯片需求疲弱，恐導(dǎo)致本季營(yíng)收季增率低于10％，無(wú)法出現(xiàn)強(qiáng)勁成長(zhǎng)。

聯(lián)發(fā)科3月擴(kuò)大對(duì)封測(cè)廠釋單，除了MT6589智能型手機(jī)芯片放量出貨，針對(duì)低階智能型手機(jī)市場(chǎng)推出的MT6572、及中階智能型手機(jī)芯片MT6589m等新產(chǎn)品，今年初已在臺(tái)積電以28納米投片，并在3月開始送交封測(cè)廠代工。也因此，雖然計(jì)算機(jī)及消費(fèi)性芯片需求仍低迷，但封測(cè)廠3月營(yíng)收均回到1月水平。

以封測(cè)大廠矽品來(lái)說(shuō)，3月營(yíng)收達(dá)49.67億元，月增率達(dá)16.8％，但首季營(yíng)收138.2億元，季減率14.4％，符合先前預(yù)估數(shù)字。日月光雖然尚未公告3月營(yíng)收，但法人初估其封測(cè)事業(yè)合并營(yíng)收將回升到105億元，首季營(yíng)收季減率略高于1成，亦符合預(yù)期。日月光昨公告，將發(fā)行不超過(guò)150億元的私募可轉(zhuǎn)換公司債。

聯(lián)發(fā)科芯片主要測(cè)試廠京元電3月營(yíng)收月增14.8％達(dá)11.95億元，首季營(yíng)收33.82億元，季減率9.8％。另一測(cè)試代工廠矽格3月營(yíng)收4.28億元，月增率達(dá)23.7％，首季營(yíng)收12.07億元，季減9.9％。

業(yè)界推估，聯(lián)發(fā)科第2季3G智能型手機(jī)芯片出貨量將上看4,500～5,000萬(wàn)套，較首季成長(zhǎng)約5成。