經(jīng)過第一季庫存調整，IC封測業(yè)第二季訂單透明度開始增亮，不管是目前最夯的行動裝置，或通訊、RF 射頻、利基型DRAM等，在補庫存積極投單下，封測廠看俏第二季營運成長動力，絕不會有「五窮六絕七上吊」，且因新臺幣走貶、主要材料金價下跌等有利條件下，更助漲第二季營運獲利攀高。
包括一線封測大廠日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)，抑或頎邦(6147)、矽格(6257)、京元電(2449)、菱生(236 9)、華東 (8110)等二線廠，原先內部對第二季的成長預期，多半落在5-9%不等的個位數(shù)成長值；但在多家品牌手機大廠相繼推出新款智慧型手機，以及新款筆電拉貨優(yōu)于預期的情勢下，業(yè)者全面看好第二季營運前景，并認為4、5、6月的第二季，將呈逐月成長，且這股成長動能有機會延續(xù)到第三季底。

封測雙雄日月光和矽品的首季營運，雖3月合并營收有攀升上來，但仍受到客戶庫存調整沖擊，估計都將呈二位數(shù)的季衰退；日月光受制蘋果供應鏈庫存調整，及整合元件 (IDM)大廠的釋單轉弱；另，矽品則因個人電腦及手機晶片客戶訂單量下滑所致。

不過，讓封測廠對第二季營運再添信心的關鍵，包括1. 2月北美半導體設備制造商訂單出貨值（B/B Ratio）為1.1，為連續(xù)2月B/B值站在代表復蘇的1.0之上。2.臺積電、聯(lián)電第二季營收料有強勁反彈，支撐封測廠的接單看漲。3. Apple、三星、hTC、SONY、NOKIA以及聯(lián)想、中興、華為等，近期相繼推出新款智慧型手機，帶動行動裝置晶片拉貨去化增快，客戶補庫存效應拉高。4. 新臺幣對美元走勢轉貶，接單能力增強。5. 國際金價走跌，有利金線打線機臺材料成本下降，毛利回升。