經(jīng)過第一季庫存調(diào)整，IC封測(cè)業(yè)第二季訂單透明度開始增亮，不管是目前最夯的行動(dòng)裝置，或通訊、RF 射頻、利基型DRAM等，在補(bǔ)庫存積極投單下，封測(cè)廠看俏第二季營運(yùn)成長動(dòng)力，絕不會(huì)有「五窮六絕七上吊」，且因新臺(tái)幣走貶、主要材料金價(jià)下跌等有利條件下，更助漲第二季營運(yùn)獲利攀高。
包括一線封測(cè)大廠日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)，抑或頎邦(6147)、矽格(6257)、京元電(2449)、菱生(236 9)、華東 (8110)等二線廠，原先內(nèi)部對(duì)第二季的成長預(yù)期，多半落在5-9%不等的個(gè)位數(shù)成長值；但在多家品牌手機(jī)大廠相繼推出新款智慧型手機(jī)，以及新款筆電拉貨優(yōu)于預(yù)期的情勢(shì)下，業(yè)者全面看好第二季營運(yùn)前景，并認(rèn)為4、5、6月的第二季，將呈逐月成長，且這股成長動(dòng)能有機(jī)會(huì)延續(xù)到第三季底。

封測(cè)雙雄日月光和矽品的首季營運(yùn)，雖3月合并營收有攀升上來，但仍受到客戶庫存調(diào)整沖擊，估計(jì)都將呈二位數(shù)的季衰退；日月光受制蘋果供應(yīng)鏈庫存調(diào)整，及整合元件 (IDM)大廠的釋單轉(zhuǎn)弱；另，矽品則因個(gè)人電腦及手機(jī)晶片客戶訂單量下滑所致。

不過，讓封測(cè)廠對(duì)第二季營運(yùn)再添信心的關(guān)鍵，包括1. 2月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨值（B/B Ratio）為1.1，為連續(xù)2月B/B值站在代表復(fù)蘇的1.0之上。2.臺(tái)積電、聯(lián)電第二季營收料有強(qiáng)勁反彈，支撐封測(cè)廠的接單看漲。3. Apple、三星、hTC、SONY、NOKIA以及聯(lián)想、中興、華為等，近期相繼推出新款智慧型手機(jī)，帶動(dòng)行動(dòng)裝置晶片拉貨去化增快，客戶補(bǔ)庫存效應(yīng)拉高。4. 新臺(tái)幣對(duì)美元走勢(shì)轉(zhuǎn)貶，接單能力增強(qiáng)。5. 國際金價(jià)走跌，有利金線打線機(jī)臺(tái)材料成本下降，毛利回升。