長華電材(8070)董事長黃嘉能預(yù)估，今年整體業(yè)績表現(xiàn)有機(jī)會(huì)比去年要好；今年第2季半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)，會(huì)比市場(chǎng)預(yù)期要好。

IC封裝材料通路商長華電材今天下午參加臺(tái)灣工銀證券舉辦的聯(lián)合法說會(huì)，展望今年，董事長黃嘉能表示，整體業(yè)績有機(jī)會(huì)比去年要好。

談及臺(tái)灣半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)，黃嘉能預(yù)估，今年第2季半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)，會(huì)比市場(chǎng)預(yù)期要好。

在資本支出部分，長華預(yù)估，今年資本支出大約在新臺(tái)幣1億元到2億元左右。

展望今年各產(chǎn)品線業(yè)績表現(xiàn)，長華預(yù)估，今年IC封裝材料營收占整體營收比重，大約在40%到45%左右。

在觸控材料、3C金屬材料、TFT-LCD材料部分，長華預(yù)估今年相關(guān)營收以及占整體營收比重，均可較去年提高。

去年第4季，IC封裝材料合并營收占長華整體合并營收比重比約52%；觸控材料合并營收占比約22%，3C金屬材料合并營收占比約12%，TFT-LCD占比約14%。

法人表示，長華集團(tuán)3C金屬材料和觸控材料產(chǎn)品，已切入美系大廠智慧型手機(jī)新品供應(yīng)鏈。

在規(guī)劃旗下子公司上市柜部分，黃嘉能表示，濠瑋預(yù)計(jì)在明年2014年返臺(tái)掛牌上市；旗下華德預(yù)計(jì)明年在臺(tái)掛牌上柜。