搭上熱潮
【楊喻斐╱臺北報導(dǎo)】西班牙世界通訊大展（MWC）正式登場，又以4G/TD-LTE題材最受矚目，包括手機(jī)通訊晶片、功率放大器、FPGA晶片等都有商機(jī)可啖，國內(nèi)封測代工與載板供應(yīng)商包括日月光（2311）、矽品（2325）、菱生（2369）、同欣電（6271）、矽格（6257）、景碩（3189）、欣興（3037）等也可望搭上這波4G/TD-LTD熱潮。


4G/TD LTE概念股供應(yīng)鏈
全球行動設(shè)備供應(yīng)商協(xié)會（GSA）1月最新調(diào)查指出，全球已有114個國家381家電信公司投資建設(shè)LTE（Long Term Evolution，長期演進(jìn)技術(shù)）網(wǎng)路，其中145家已經(jīng)商轉(zhuǎn)營運，GSA預(yù)估今年底全球LTE用戶上看4400萬戶，2016年達(dá)到7.18億用戶規(guī)模，帶動LTE商機(jī)看俏。
在中國移動積極拉攏下，全球投入TD-LTE（Time-Division LTE，分時-長期演進(jìn)技術(shù)）網(wǎng)路建置的營運商愈來愈多，包括中國移動、Reliance、Clearwire將于今年開始提供服務(wù)，中國移動更訂出今年TD-LTE終端銷售目標(biāo)為1億臺，其中85%為智慧型手機(jī)，也將引爆相關(guān)終端產(chǎn)品的需求。

LTE用戶飆4400萬戶
隨著4G/TD-LTE產(chǎn)業(yè)興起，手機(jī)、基地臺所需的通訊晶片、功率放大器（Power Amplifier，PA）以及FPGA（Field-Programmable Gate Arrays，可編程邏輯閘陣列晶片）也跟著水漲船高，就連手機(jī)通訊晶片大廠高通也宣布將推出功率放大器，分食市場大餅。

矽品景碩擁2大客戶
日月光營運長吳田玉即表示，日月光在PA封測代工市場擁有相當(dāng)高的市占率，受惠程度自然可期，封裝廠菱生、測試廠矽格、全智科也看好今年的營運成長，其中全智科去年即完成4G LTE與射頻測試平臺的建置工作，隨著國際手機(jī)品牌大廠今年將積極推出4G LTE手機(jī)，其布局效應(yīng)將逐漸發(fā)酵。
從基地臺的角度來看，矽品、景碩擁有賽靈思（Xilinx）以及阿爾特拉（Altera）這2大FPGA客戶，估今年來自于該部分的訂單量將穩(wěn)定成長。
在通訊晶片部分，包括高通（Qualcomm）、輝達(dá)（nVIDIA）、聯(lián)發(fā)科（2454）等供應(yīng)鏈也以臺灣為主，包括日月光、矽品、京元電（2311）、矽格未來在客戶強(qiáng)者恒強(qiáng)下，接單也將同步受惠。
景碩執(zhí)行長郭明棟指出，智慧型手機(jī)、平板電腦等消費性產(chǎn)品開始邁入4G LTE階段后，相關(guān)射頻元件、功率放大器等高階IC（Integrated Circuit，積體電路）載板需求持續(xù)成長，另一方面，在基地臺的興建需求也將是呈現(xiàn)長期向上的趨勢，亦有利于高階IC載板產(chǎn)業(yè)發(fā)展。