封測雙雄在臺積電搶高階封測訂單壓力減弱之余，伴隨高通、博通及聯(lián)發(fā)科等手機和網(wǎng)通芯片訂單強勁挹注下，第2季營收彈升力道強，矽品4月營收有機會突破60億元天險；日月光第2季封測業(yè)務(wù)有望挑戰(zhàn)去年第4季創(chuàng)下的343.95億元單季新高。

日月光、矽品今年元月及2月接單相對清淡，主要反映工作天數(shù)減少及蘋果供應(yīng)鏈下修出貨、調(diào)整庫存。但受惠于各大手機、平板計算機及筆記型計算機廠相繼推出新產(chǎn)品搶市，高通、博通、聯(lián)發(fā)科、展訊、海思等芯片廠3月訂單顯著回升，第2季成長力更強。

矽品近年單月營收總無法跨過60億元「天險」，董事長林文伯曾公開表示，若矽品單月營收破60億元，將招待員工到國外旅游，藉此激勵員工。

據(jù)了解，隨全球景氣逐漸趨于穩(wěn)定、客戶訂單回籠，矽品近期全力沖刺拓展業(yè)績，4月營收便有機會沖破60億元門檻。

外資機構(gòu)德意志證券預(yù)估，矽品和日月光第2季營收季增可達14%到15%，即因手機相關(guān)應(yīng)用芯片訂單需求強勁。