市場研究機構 DIGITIMES Research 觀察指出，在不考量整合元件廠(Integrated Device Manufacturer，IDM)封測部門產(chǎn)值表現(xiàn)前提下，全球專業(yè)代工封測產(chǎn)業(yè)景氣受到包括智慧型手機與平板電腦等行動上網(wǎng)裝置出貨量大幅成長帶動，自2010年即呈現(xiàn)穩(wěn)定成長態(tài)勢。然而，面對歐債問題懸而未決、就業(yè)數(shù)據(jù)未見顯著改善等總體經(jīng)濟因素影響，2011年與2012年專業(yè)代工封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值分別為225.2億美元、230.2億美元，年成長率3.8%、2.2%，產(chǎn)值成長動能不僅遠不及2010年26.2%，且出現(xiàn)逐年減緩的警訊。
DIGITIMES Research表示，除總體經(jīng)濟因素干擾外，全球主要晶片供應商在歷經(jīng)2011年下半調節(jié)庫存動作后，各廠商在2012年下半終端市場將強勁成長的預期誤判下，紛紛提前回補庫存，除造就2012年第二季全球專業(yè)代工封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值超過10%季成長率外，亦使得2012年前錢季全球主要晶片供應商合計存貨金額重回成長軌跡，并于第三季達165.14億美元歷史高點。

2012年下半受歐債問題重新浮上臺面，進而造成終端需求市場景氣能見度下降，客戶端打消庫存壓力與日俱增情況下，使得全球專業(yè)代工封測業(yè)產(chǎn)值自第二季達到高點后就呈現(xiàn)逐季下滑態(tài)勢。

展望2013年，在全球主要晶片供應商將持續(xù)打消庫存預期下，DIGITIMES Research認為上半年全球封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值與2012年同期相較，表現(xiàn)可能持平或小幅度成長；而下半年因全球景氣將有機會走出歐債危機陰影，成長表現(xiàn)可望優(yōu)于2012年同期。加上來自智慧型手機等行動上網(wǎng)裝置需求依然相當強勁，亦成為帶動封測產(chǎn)業(yè)成長的重要動能，預期回補庫存需求在旺季效應下出現(xiàn)，同時隨景氣展望轉佳，可能出現(xiàn)IDM訂單擴大委外的狀況。

DIGITIMES Research預估，2013年專業(yè)代工封測產(chǎn)業(yè)將在產(chǎn)能持續(xù)擴充、高階封測訂單比重持續(xù)提升下，市場需求將有機會升溫，產(chǎn)值年成長幅度大于2011年與2012年。


2007~2012年全球專業(yè)代工封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值變化
（來源：DIGITIMES Research）