全球領先的支付應用半導體解決方案制造商英飛凌科技股份公司近日推出其適用于雙界面銀行卡和信用卡的創(chuàng)新“帶線圈的模塊”芯片封裝技術。既可用于接觸式應用，又可支持非接觸式應用的雙界面卡是一股正在全球支付行業(yè)迅速崛起的新生力量。新的“帶線圈的模塊”封裝集安全芯片和天線于一身，可與塑料支付卡中嵌入的天線實現(xiàn)射頻（RF）連接。在卡天線與模塊之間采用射頻鏈路而不是常見的機械電氣連接，不僅能改善支付卡的強健性，而且簡化了支付卡的設計和生產過程，使之比傳統(tǒng)技術的生產效率更高，速度最多提高4倍。

英飛凌科技股份公司芯片卡與安全業(yè)務部總裁Stefan Hofschen表示：“歸功于我們的‘帶線圈的模塊’技術，預計在全球范圍內推廣非接觸式支付應用的步伐將有所加快。采用我們新的芯片模塊，支付卡制造商可以比以往任何時候都更快、更高效地生產雙界面支付卡。立足于我們在半導體和模塊領域廣博的技術專長以及我們對支付卡制造商的系統(tǒng)和要求的深刻理解，創(chuàng)新‘帶線圈的模塊’封裝技術凸顯了英飛凌的技術領先優(yōu)勢?！?br>
卡主的個人資料被保存在雙界面卡的安全芯片中并可在支付交易中上傳。雙界面卡還具備一個卡天線，可與收銀臺的讀卡器進行非接觸式通信。常規(guī)支付卡生產工藝是以諸如焊接或導電膏等機械電氣方式 將芯片模塊連接至卡天線。這種方法非常復雜，并且往往要求針對芯片模塊單獨調整天線設計。

“帶線圈的模塊”技術簡化了這個流程。集成在芯片模塊背面的天線可利用感應耦合技術如射頻連接，將數(shù)據(jù)發(fā)送至卡天線。采用這種技術的支付卡更加強健，因為芯片模塊與卡天線不再以容易受到機械應力損壞的方式實現(xiàn)連接。較之于常規(guī)雙界面模塊，采用這種方法，支付卡制造商可以更快速、更經濟劃算地將“帶線圈的模塊”芯片模塊嵌入支付卡中。此外，他們可以使用配備了設計參數(shù)同樣是由英飛凌開發(fā)的通用卡天線的與英飛凌芯片/模塊組合，降低雙界面卡生產過程的復雜度。

“帶線圈的模塊”封裝技術能帶給支付卡制造商以下益處：
l 簡化生產過程，提高產量，從而降低生產成本
l 可利用現(xiàn)有的接觸式芯片卡生產設備來生產雙界面卡，從而無需額外投資
l 以往的生產方法要求根據(jù)芯片來相應地調整卡天線設計?，F(xiàn)在，每一個英飛凌“帶線圈的模塊”芯片/模塊組合都采用了相同類型的卡天線。這有助于支付卡制造商降低設計和測試成本，同時簡化庫存管理
l 借助感應耦合技術，將芯片模塊植入支付卡的速度比常規(guī)生產工藝加快了4倍

雖然英飛凌的“帶線圈的模塊”芯片封裝的初衷是面向銀行卡和信用卡，但它也適用于其他類型的雙界面智能卡如電子門禁、公共交通票務和電子身份證件等。

據(jù)HIS旗下IMS Research稱，截至2012年年底，全球范圍內共有6.72億張雙界面卡投入使用，在全球智能支付卡市場上占有19%的份額。今后5年內，該預測數(shù)字將激增71%，即到2017年年底增至61億張。

供貨情況
“帶線圈的模塊”芯片封裝現(xiàn)已提供樣品。