今年封測景氣下半年才可望升溫，不過殺價情況仍會持續(xù)劇烈，矽品(2325-TW)董事長林文伯就指出，在中國大陸白牌與電視價格崩盤帶動下，3C產(chǎn)品價格持續(xù)下滑，可望激勵消費者購買，但降價的壓力逼著上游零組件價格勢必得跟著配合，這其中也包含封測價格，除此之外，同業(yè)間在產(chǎn)品競價也是相當(dāng)劇烈，盡管產(chǎn)能供應(yīng)仍吃緊，他預(yù)期，今年打線(Wirebond)與覆晶封裝(Flip Chip)的產(chǎn)品平均單價皆將向下走跌，其中覆晶封裝更會逐季下滑。
去年日月光與矽品積極擴(kuò)充銅打線的產(chǎn)能數(shù)量，引發(fā)市場與業(yè)界擔(dān)憂今年產(chǎn)能恐過剩，林文伯指出，打線產(chǎn)能供應(yīng)還是相當(dāng)吃緊，并不擔(dān)憂過剩，且很多產(chǎn)品還是依賴打線封裝，產(chǎn)出的量還是很大。

覆晶封裝(Flip Chip)的產(chǎn)能同樣也是吃緊，林文伯認(rèn)為，未來導(dǎo)入該封裝技術(shù)的晶片產(chǎn)品只會更多不會更少，除了手機(jī)晶片外，部分電元管理IC也采用覆晶封裝的技術(shù)，未來數(shù)量還會持續(xù)擴(kuò)大。
他指出，盡管產(chǎn)能供應(yīng)雖吃緊，但同業(yè)降價壓力很大，尤其以韓國廠商動作較為積極，加上3C電子產(chǎn)品價格走跌，上游IC降價壓力只增不減。以打線封裝而言，林文伯指出，產(chǎn)能并不會過剩，供應(yīng)還是吃緊，但價格有壓力，如較舊的打線產(chǎn)品，每年客戶會要求調(diào)降價格降幅就高達(dá)10-15%。
而覆晶封裝方面，林文伯說，剛開出的產(chǎn)能報價仍有一定利潤，不過業(yè)界產(chǎn)能持續(xù)開出，價格也逐步有走跌壓力，他預(yù)期今年覆晶封裝單價將會逐季下滑，幅度則要看同業(yè)降價壓力而定。
林文伯強(qiáng)調(diào)，覆晶封裝產(chǎn)能不會過剩，但降價壓力一定有，因3C產(chǎn)品終端價格下滑的速度很快，影響零組件降價壓力加劇，且競爭同業(yè)為掌握一定市占率，殺價只會變成常態(tài)，就封測廠而言，只能持續(xù)控管成本備戰(zhàn)。