法人表示，處理器大廠英特爾(Intel)保守預(yù)估第1季營(yíng)收和毛利率表現(xiàn)，封測(cè)臺(tái)廠矽品和日月光影響?。幌鄬?duì)牽動(dòng)IC載板廠南電表現(xiàn)。
英特爾公布去年第4季營(yíng)收年減3%，至135億美元，凈利降至25億美元或每股凈利48美分。
英特爾預(yù)估，第1季營(yíng)收將達(dá)127億美元，誤差在正負(fù)5億美元左右，毛利率58%；相較分析師估129億美元，毛利率將近58%；去年第1季英特爾營(yíng)收為129億美元，毛利率64%。
英特爾估計(jì)今年?duì)I收較去年成長(zhǎng)幅度在低個(gè)位數(shù)百分點(diǎn)，全年毛利率60%左右，誤差在幾個(gè)百分點(diǎn)。
法人表示，英特爾相對(duì)保守看第1季營(yíng)運(yùn)，對(duì)封測(cè)臺(tái)廠日月光和矽品營(yíng)運(yùn)影響??；由于英特爾晶片組大部分已整合到中央處理器內(nèi)，晶片組外包封測(cè)量明顯調(diào)整，大部分晶片組由英特爾內(nèi)部封測(cè)廠完成作業(yè)。
法人指出，英特爾占日月光整體封測(cè)營(yíng)收比重不到2%，主要以小量且非高階的晶片組封測(cè)為主；英特爾外包給矽品的封裝測(cè)試量，也是以非中央處理器的產(chǎn)品為主，營(yíng)收占比也相當(dāng)小。
在IC載板部分，法人指出，英特爾占南電整體營(yíng)收比重約2成到3成，南電主要供應(yīng)覆晶封裝(Flip Chip)載板產(chǎn)品；英特爾相對(duì)牽動(dòng)南電第1季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)。
在石英元件部分，法人表示晶技供應(yīng)部分石英晶體產(chǎn)品給英特爾處理器，預(yù)估英特爾占晶技整體營(yíng)收比重不到5%。