IC封測業(yè)2013年景氣似乎能嗅得回暖氣息，隧道里的曙光也微露乍現(xiàn)，但是各家封測廠對今年的資本支出卻是各吹各的調(diào)；一線大廠里僅有日月光(2311)還維持與去年相同水準(zhǔn)，而矽品(2325)、力成(6239)則相對保守，大減資本支出；另二線廠里，反而看到矽格(6257)與京元電(2449)對后市樂觀態(tài)度，其余多半是邊走邊看，待確定能感覺到春燕開始回巢了，才敢大舉投入資本支出添購機(jī)臺設(shè)備。

臺積電日前法說會上公布去年第四季財報，稅后純益415.7億元、單季EPS1.61元。財務(wù)長何麗梅并預(yù)期第一季合并營收1270億至1290億元，將季減1.76%至3.28%；不過，董事長張忠謀卻表示，若以美元計，第一季合并營收應(yīng)可維持去年第四季水準(zhǔn)，直接彰顯臺積電首季淡季不淡榮景。

分析臺積電去年第四季與今年首季出色營運，似乎可窺得行動裝置端釋出的訂單，是推升臺積電營運不斷走高的最大動力源頭。因此，長期與臺積電在后段封測制程搭配的業(yè)者，或是能搭上行動裝置端相關(guān)領(lǐng)域封測業(yè)者，今年投入在資本支出增購機(jī)臺的行動上就毫不手軟，而享受不到成長利基者，相對在添購設(shè)備的意愿就顯得格外保守。

全球封測一哥日月光與臺積電關(guān)系最為密切，尤以28奈米制程上，雙方研發(fā)進(jìn)度匹配，日月光今年預(yù)定再投入與去年相同的8~10億美元資本支出，仍是全球封測廠之最，與全球第二大廠Amkor差距，可說愈拉愈遠(yuǎn)，日月光備妥充裕的生產(chǎn)線，可隨時滿足臺積電或國際IDM廠的大單或急單，該集團(tuán)對今年營運景氣，仍不改審慎樂觀態(tài)度。

矽品因營運比重高的PC領(lǐng)域，這幾年受換機(jī)潮不如預(yù)期所苦，加上被蘋果的iPad或iPad mini取代，導(dǎo)致去年第四季營運顯著滑落，更讓公司對今年資本支出較去年大降3成到113億元，主要投資項目在金凸塊(Bumping)和覆晶封裝(Flip Chip)及打線機(jī)臺(WireBond)上。

測試廠京元電今年資本支出49.89億元，較去年大增3成多，其中10億元用在興建苗栗銅鑼科學(xué)園區(qū)新廠，另39億元則用于購置和升級晶圓測試相關(guān)設(shè)備所需，并鎖定在面板驅(qū)動IC、行動通訊應(yīng)用測試機(jī)臺及增加自制機(jī)臺三大項目上。

矽格今年資本支約10億元與去年持平，預(yù)估投資項目以無線通訊、寬頻通訊晶片和電視面板晶片測試等為主。