腳步放緩
【楊喻斐╱臺北報導(dǎo)】半導(dǎo)體封測廠明年資本支出不同調(diào)，日月光（2311）、矽品（2325）都將低于今年水準(zhǔn)，矽品已率先公布113億元的資本支出計劃，將較今年大減30%，頎邦（6147）、矽格（6257）雖尚未敲定，但法人預(yù)估將與今年差異不大。


封測廠今明年資本支出比較
日月光、矽品今年相繼追加資本支出，日月光最后將超過9億美元（約262億元臺幣），創(chuàng)下新高紀錄，不過談到明年，日月光財務(wù)長董宏思表示，明年資本支出將放緩，預(yù)估會低于9億美元，但兩岸的投資動作不會中斷，其中中壢新廠明年第4季可望完工啟用。

日月光兩岸投資不斷
另外，日月光高雄楠梓第2園區(qū)今年3月底正式動土，預(yù)計將在2013年、2014年陸續(xù)完工。日月光董事長張虔生指出，隨著高雄第2園區(qū)與中壢新廠區(qū)的擴產(chǎn)完成后，預(yù)期到2014年，臺灣封測產(chǎn)能將為目前基礎(chǔ)的2倍大。
為了在銅打線與先進制程上快速追上對手，矽品今年資本支出達164億元，雖略低于調(diào)高后175億元的水準(zhǔn)，但仍較最初版本大增50%，刷新歷史新高，展望明年卻明顯轉(zhuǎn)趨保守，日前董事會決議明年度的資本支出僅113億元，較今年大砍30%之多。

矽品轉(zhuǎn)保守大砍30%
矽品董事長林文伯曾在今年股東會后表示，繼今年資本支出創(chuàng)新高之后，明、后年還會再加碼，不過看來現(xiàn)在的政策卻大轉(zhuǎn)彎，擴充的重點不再競逐銅打線機臺的規(guī)模，而是往覆晶基板封裝、堆疊式封裝等高階應(yīng)用發(fā)展，以符合行動裝置產(chǎn)品的趨勢。

京元電明年估35億元
晶圓測試大廠京元電（2449）明年資本支出預(yù)估約35億元，略低于今年38億元，主要用來興建苗栗銅鑼新廠，以及增加影像感測元件、面板驅(qū)動晶片的測試產(chǎn)能。值得一提的是，京元電近年來積極提升自制測試機臺的營收貢獻，目前已占18%，預(yù)估明年將增至20~25%。
欣銓（3264）、頎邦、矽格雖尚未敲定，但法人多預(yù)估將維持今年水準(zhǔn)，其中欣銓擬直接購買二手廠房快速擴充產(chǎn)能，但仍在洽談階段，而矽格入主麥瑟半導(dǎo)體之后將進行產(chǎn)能整合，公司內(nèi)部初估明年資本支出約10億元，以汰舊換新為主。
頎邦今年資本支出約10億元，目前兩岸平均產(chǎn)能利用率約60~70%，僅有12寸金凸塊維持滿載，公司內(nèi)部計劃將擴產(chǎn)50%，法人預(yù)估，頎邦明年資本支出將維持今年水準(zhǔn)。