IC封測(cè)大廠日月光自結(jié)11月集團(tuán)合并營收新臺(tái)幣193.73億元，月成長9.9%；其中11月IC封裝測(cè)試及材料自結(jié)營收118.23億元，月增0.3%，再創(chuàng)歷史單月新高。

日月光自結(jié)11月集團(tuán)合并營收193.73億元，較10月176.33億元成長9.9%，比去年同期157.17億元成長23.3%。

其中日月光11月IC封裝測(cè)試及材料自結(jié)營收118.23億元，較10月117.88億元微增0.3%，比去年同期107.35億元成長10.1%，連2個(gè)月創(chuàng)歷史單月新高。

日月光表示，11月電子代工服務(wù)(EMS)無線通訊模組Wi-Fi模組出貨明顯成長，帶動(dòng)集團(tuán)整體營收表現(xiàn)。

從11月各產(chǎn)品線封測(cè)出貨量來看，日月光表示，11月通訊類晶片封測(cè)出貨量表現(xiàn)不錯(cuò)，其他電腦、汽車和消費(fèi)性電子應(yīng)用晶片封測(cè)出貨量相對(duì)持平。

法人指出，通訊晶片大廠高通(Qualcomm)第4季28奈米制程晶片委由日月光封測(cè)量穩(wěn)定成長，通訊晶片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科3G晶片封測(cè)量表現(xiàn)不錯(cuò)；東芝(Toshiba)分離式元件(discrete)和功率半導(dǎo)體封測(cè)新訂單及消費(fèi)電子封測(cè)量持續(xù)穩(wěn)定，帶動(dòng)11月業(yè)績表現(xiàn)。

日月光先前在法說會(huì)上預(yù)估，今年第4季IC封裝測(cè)試及材料出貨量，將比第3季成長3%到5%；以封測(cè)產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域來區(qū)分，日月光預(yù)估第4季通訊產(chǎn)品比重有機(jī)會(huì)超過50%，相較于電腦和汽車和消費(fèi)性電子，成長相對(duì)明顯。