全球測(cè)試設(shè)備大廠愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試(Advantest, NYSE: ATE)指出，本財(cái)年Q2(7-9月)測(cè)試設(shè)備的接單量雖遜于出貨量，惟愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試認(rèn)為，接單低潮可望在今年Q2落底，預(yù)期在2013財(cái)年(2013年4月起)，相關(guān)設(shè)備訂單即可望隨客戶資本支出重啟，而恢復(fù)成長(zhǎng)。同時(shí)愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試亦強(qiáng)調(diào)，「2012年至2014年間全球營(yíng)收成長(zhǎng)75%，測(cè)試設(shè)備市占率拼至50%以上」之目標(biāo)不變。

愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試是電子測(cè)試的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商，提供客戶完整測(cè)試解決方案，客戶涵蓋全球各大半導(dǎo)體廠，包括絕大多數(shù)的Fabless、IDM，以及日月光(2311)、矽品(2325)等OSAT(委外封測(cè)廠)，乃至臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)晶圓代工廠等；以全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)來(lái)看，愛(ài)德萬(wàn)的總市占率為約47%，不過(guò)在記憶體測(cè)試設(shè)備的市占率則已達(dá)到58%。

本財(cái)年上半年(2012年3-9月)愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試的營(yíng)收為日幣726億元，年增12.6%，接單量則為日幣715億元，年增8.3%；值得注意的是，愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試在本財(cái)年Q2因總經(jīng)環(huán)境影響、客戶下單趨緩，單季接單量較銷售量下滑，惟愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試認(rèn)為，此一接單低潮將在Q2落底，預(yù)期在2013財(cái)年(4月起)初期即可感受到產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇、重啟設(shè)備訂單的動(dòng)能。

愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試認(rèn)為，近期電子產(chǎn)業(yè)對(duì)行動(dòng)應(yīng)用元件的需求，依舊是推升測(cè)試設(shè)備的最大動(dòng)能，包括AP(應(yīng)用處理器)、LCD驅(qū)動(dòng)IC、CMOS影像感測(cè)器等，均將推升2012財(cái)年下半年(10月到2013年3月)的測(cè)試設(shè)備出貨動(dòng)能；而就DRAM、NAND Flash等記憶體相關(guān)的需求則將在2013年逐步復(fù)蘇。

另一方面，愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試也指出，正在興起的中低階智慧型手機(jī)、平板電腦之應(yīng)用元件，也將成為愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試在下一個(gè)階段，努力耕耘的焦點(diǎn)市場(chǎng)。

愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試強(qiáng)調(diào)，隨著電子產(chǎn)品持續(xù)演進(jìn)，測(cè)試設(shè)備商也需要投入更多的研發(fā)能量，以支應(yīng)半導(dǎo)體的市場(chǎng)不停演進(jìn)，目前愛(ài)德萬(wàn)大約有20%的營(yíng)收投注在研發(fā)能量上，持續(xù)邁向「2012至2014年?duì)I收成長(zhǎng)75%、全球市占率高于50%」的目標(biāo)。

根據(jù)愛(ài)德萬(wàn)訂下的3年成長(zhǎng)規(guī)劃，全球營(yíng)收要從約日幣1400億元成長(zhǎng)到2500億元，成長(zhǎng)超過(guò)75%；其中測(cè)試設(shè)備營(yíng)收要從2011年的日幣1000億元成長(zhǎng)到1500億元，測(cè)試支援產(chǎn)品營(yíng)收則要從日幣300億元倍增至600億元，新科技測(cè)試產(chǎn)品則從日幣100億元成長(zhǎng)到400億元，相當(dāng)于4倍的成長(zhǎng)能量。