封測大廠日月光（2311）昨（7）日公布10月營收數(shù)字，封測事業(yè)合并營收達117.88億元，較9月成長2.1％，并創(chuàng)歷史新高，加入環(huán)電EMS事業(yè)的集團合并營收達176.33億元，亦是歷史次高紀(jì)錄。
日月光營運長吳田玉昨（7）日出席全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（GSA）半導(dǎo)體領(lǐng)袖論壇后表示，雖然總體經(jīng)濟前景仍不明朗，但日月光明年表現(xiàn)會更好。

日月光營運長吳田玉表示，現(xiàn)在仍難預(yù)測明年全球半導(dǎo)體市場成長率，因為包括歐洲、美國、中國大陸等地仍存在變量。不過，因為行動裝置需求強勁，明年封測產(chǎn)業(yè)仍會較今年成長，且會優(yōu)于整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均成長率，日月光表現(xiàn)則會超越封測產(chǎn)業(yè)的成長率。

日月光昨日公布10月營收，封測事業(yè)合并營收達117.88億元，創(chuàng)下歷史新高，并較9月份的115.48億元成長2.1％，若以美元計價營收月增率達3.7％。加入環(huán)電EMS事業(yè)的集團合并營收達176.33億元，較9月份的170.63億元成長3.3％，并較去年同期成長12.1％，表現(xiàn)優(yōu)于市場預(yù)期。

日月光今年前10月封測事業(yè)合并營收達956.13億元，較去年同期成長0.3％，這是日月光累計營收年增率首度出現(xiàn)由負(fù)轉(zhuǎn)正，也代表日月光今年封測本業(yè)營收將高過去年。

由于臺積電28納米制程產(chǎn)能在第4季放出大量，且手機芯片需求強勁，日月光大客戶如高通、聯(lián)發(fā)科等下單量提高，因此直接受惠，就算10月已進入第4季傳統(tǒng)淡季，但接單明顯淡季不淡，封測事業(yè)的合并營收出現(xiàn)成長。

日月光財務(wù)長董宏思在日前法說會指出，第3季封測事業(yè)出貨量原估季增4～6％，但結(jié)果達到低標(biāo)，主要是28納米封測訂單進度較預(yù)期晚，但第4季受惠于訂單遞延效應(yīng)，及行動裝置芯片需求強勁，本季出貨量季增率可達3～5％，符合今年出貨量逐季成長目標(biāo)。

另外，日月光今年鎖定爭取IDM廠委外訂單上也有所斬獲，大陸營運據(jù)點如上海廠、蘇州廠、山東威海廠、昆山廠等地，IDM廠第4季釋出的封測代工訂單，仍明顯優(yōu)于第3季。雖然IDM廠委外訂單多屬低階封測制程，但因為訂單量能放大，加上已開始導(dǎo)入日月光銅打線技術(shù)，明年此塊市場仍有很大的成長空間。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪／臺北報導(dǎo)）