全球測試領(lǐng)導大廠愛德萬測試（Advantest）宣布已開發(fā)出全新電子束微影系統(tǒng)「F7000」，可提供絕佳解析效能滿足1Xnm節(jié)點測試，并支持多種材料、尺寸、形狀的基板，包括納米壓印母模及晶圓，能廣泛應(yīng)用于先進大規(guī)模集成電路、光電產(chǎn)品、微機電系統(tǒng)（MEMS）及其它納米制程。

Advantest將于12月5日至7日在日本千葉縣幕張國際展覽中心舉辦的SEMICON Japan國際半導體展展出F7000，新機種預(yù)計于2014年3月底正式上市銷售。

全新F7000擁有Advantest經(jīng)過實證的電子束微影技術(shù)，不僅可產(chǎn)生1Xnm等級的圖案，也能支持母模備制，可應(yīng)用在下一代半導體制程主流技術(shù)的納米壓印微影制程上。

產(chǎn)品特性另包括透過調(diào)整器功能不僅可寫入各種尺寸的晶圓、玻璃基板、甚至是正方形基板，也能針對矽基板、鎵砷基板或其它材料的基板，分別使用不同調(diào)整器，以免基板受到污染，除此F7000寫入速度比上一代快上5倍且體積更小40％。網(wǎng)址：www.advantest.com。