建立擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的 封裝材料企業(yè)
[導(dǎo)讀]1982年畢業(yè)于北京大學(xué)化學(xué)專(zhuān)業(yè)；1984年獲北京大學(xué)化學(xué)專(zhuān)業(yè)碩士，1987年獲北京大學(xué)化學(xué)與分子工程學(xué)院高分子化學(xué)博士；1992年獲得美國(guó)懷俄明大學(xué)化學(xué)系高分子化學(xué)專(zhuān)業(yè)博士后。2010年入選中組部第三批“千人計(jì)劃”、20
1982年畢業(yè)于北京大學(xué)化學(xué)專(zhuān)業(yè)；1984年獲北京大學(xué)化學(xué)專(zhuān)業(yè)碩士，1987年獲北京大學(xué)化學(xué)與分子工程學(xué)院高分子化學(xué)博士；1992年獲得美國(guó)懷俄明大學(xué)化學(xué)系高分子化學(xué)專(zhuān)業(yè)博士后。2010年入選中組部第三批“千人計(jì)劃”、2011年榮獲國(guó)家特聘專(zhuān)家稱(chēng)號(hào)。
2007年，楊鋼回國(guó)創(chuàng)辦晶豐電子封裝材料（武漢）有限公司，主持研發(fā)高端集成電路封裝材料系列產(chǎn)品。該產(chǎn)品的成功研發(fā)、銷(xiāo)售和使用，不僅打破了國(guó)際大公司的行業(yè)壟斷和技術(shù)封鎖，而且對(duì)完善我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)、建立我國(guó)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高技術(shù)水平封裝材料企業(yè)具有重要意義。
楊鋼主持研發(fā)的《高端集成電路封裝材料系列產(chǎn)品》項(xiàng)目獲2009年科技部科技型中小企業(yè)創(chuàng)新基金立項(xiàng)支持。承擔(dān)的智能卡芯片粘接劑、LOCA液態(tài)光學(xué)粘合劑、有顏色的UV智能卡灌封膠等項(xiàng)目，獲得多項(xiàng)省市級(jí)創(chuàng)新基金及創(chuàng)新專(zhuān)項(xiàng)支持。
2007年，楊鋼回國(guó)創(chuàng)辦晶豐電子封裝材料（武漢）有限公司，主持研發(fā)高端集成電路封裝材料系列產(chǎn)品。該產(chǎn)品的成功研發(fā)、銷(xiāo)售和使用，不僅打破了國(guó)際大公司的行業(yè)壟斷和技術(shù)封鎖，而且對(duì)完善我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)、建立我國(guó)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高技術(shù)水平封裝材料企業(yè)具有重要意義。
楊鋼主持研發(fā)的《高端集成電路封裝材料系列產(chǎn)品》項(xiàng)目獲2009年科技部科技型中小企業(yè)創(chuàng)新基金立項(xiàng)支持。承擔(dān)的智能卡芯片粘接劑、LOCA液態(tài)光學(xué)粘合劑、有顏色的UV智能卡灌封膠等項(xiàng)目，獲得多項(xiàng)省市級(jí)創(chuàng)新基金及創(chuàng)新專(zhuān)項(xiàng)支持。
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