1982年畢業(yè)于北京大學化學專業(yè)；1984年獲北京大學化學專業(yè)碩士，1987年獲北京大學化學與分子工程學院高分子化學博士；1992年獲得美國懷俄明大學化學系高分子化學專業(yè)博士后。2010年入選中組部第三批“千人計劃”、2011年榮獲國家特聘專家稱號。


2007年，楊鋼回國創(chuàng)辦晶豐電子封裝材料（武漢）有限公司，主持研發(fā)高端集成電路封裝材料系列產(chǎn)品。該產(chǎn)品的成功研發(fā)、銷售和使用，不僅打破了國際大公司的行業(yè)壟斷和技術(shù)封鎖，而且對完善我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)、建立我國擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的高技術(shù)水平封裝材料企業(yè)具有重要意義。

楊鋼主持研發(fā)的《高端集成電路封裝材料系列產(chǎn)品》項目獲2009年科技部科技型中小企業(yè)創(chuàng)新基金立項支持。承擔的智能卡芯片粘接劑、LOCA液態(tài)光學粘合劑、有顏色的UV智能卡灌封膠等項目，獲得多項省市級創(chuàng)新基金及創(chuàng)新專項支持。

楊鋼 晶豐電子封裝材料（武漢）有限公司總裁兼總工程師
(本文來源：漢網(wǎng)-長江日報 )